Waymo自研自动驾驶定制芯片,Also再融资Serve扩展新合作
Waymo披露自研5纳米定制芯片,算力超1000 TOPS;Also完成1.5亿美元融资转战自动驾驶配送;Serve Robotics与Grubhub等达成新合作。
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Waymo披露自研5纳米定制芯片,算力超1000 TOPS;Also完成1.5亿美元融资转战自动驾驶配送;Serve Robotics与Grubhub等达成新合作。
英伟达告知部分大客户,明年初交付的AI服务器将涨价15%以上,1GW数据中心成本可能增加至少50亿美元。
加州大学伯克利分校等研究团队推出FreeToken边缘推理引擎,可在单张工作站GPU上运行753B参数模型,大幅降低前沿模型本地部署门槛。
据TechRadar报道,韩国蔚山市正测试水下数据中心,利用海水冷却缓解AI算力增长带来的土地和能耗压力,计划2031年启动商业化。
Starcloud完成2.5亿美元融资,用于在轨道建设AI数据中心,英伟达等参投。
据MarkTechPost报道,CoreWeave、Nebius、Lambda、Crusoe和Groq五家GPU云服务商对比显示,CoreWeave是唯一获铂金评级的厂商,Lambda的B200按需价格最低。
英伟达8月21日宣布与数据中心基础设施开发商Cloverleaf Infrastructure合作,投资或达数亿美元并获少数股权,继续加码AI数据中心建设。
GEEKOM将DeepSeek V4 Flash模型部署在四台A9 Mega迷你PC组成的集群上,总内存512GB,可实现本地化AI推理,售价1.6万美元。
受AI数据中心建设推动,美光、闪迪、希捷和西部数据股价今年大幅上涨,但近期回调20%-40%。这些公司分属DRAM、NAND和硬盘等不同存储领域。
据CNBC报道,博通正洽谈筹集700亿至800亿美元债务,用于支持Anthropic等AI公司的芯片融资;英伟达本周宣布提供至多1050亿美元资助OpenAI数据中心。美股周五反弹,但AI基础设施股周线承压。
据雷峰网报道,谦合益邦宣布全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮,性能较传统方案提升一个数量级,公司近期完成超20亿元B轮融资,技术从验证迈入工程落地。
据外媒报道,台积电已完成1.6nm制程开发验证,预计2026年第四季度量产,较2nm工艺速度提升8%-10%,能耗降低15%-20%。
英国AI初创公司Callosum宣布完成1亿美元种子轮融资,其推理优化服务可将部分任务提速3.7倍,并与Cerebras等芯片商合作。
美光CEO梅赫罗特拉接受CNBC专访,强调AI推动内存需求爆发,反驳行业将重蹈周期覆辙的看空论调。
Waymo公开其第六代自动驾驶计算模块细节:核心为两颗自研ASIC,采用台积电车规级5纳米工艺,每秒算力超过1000万亿次,并以双芯片冗余保障可靠性。
韩国关税厅数据显示,8月前20天出口同比增长56%,半导体出口近三倍创新高,对华出口翻倍,贸易顺差140亿美元。
AI数据中心抢购内存引发RAM短缺,汽车制造成本上升,新车价格可能上涨数个百分点,美新车均价或突破6万美元。
Marvell股价涨6%,因与谷歌达成扩大定制芯片合作,谷歌可购买至多122亿美元股票,合作覆盖AI推理加速器等产品。
据CNBC报道,英伟达正为拥有GPU的客户与北欧数据中心运营商牵线搭桥,以扩大在AI基础设施领域的影响力。
据英国《金融时报》报道,字节跳动和腾讯已各接收一万块英伟达H200芯片。中国正放宽限制,以支持本土企业训练前沿AI模型。
据韩联社报道,AI芯片热潮推动韩国经济强劲增长,上半年上市公司利润飙升348.5%,KDI上调2026年增长预期至3.2%,风投创新高。
Velaura AI宣布完成1.1亿美元A轮融资,由Seligman Ventures领投,估值超10亿美元。该公司前身是加密货币芯片商,现专注低功耗AI芯片技术。
据TechRadar报道,英伟达推出新软件路由器,旨在阻止AI成本持续飙升,但该媒体对其实际效果提出疑问。
NVIDIA发布TensorRT Model Connect公开预览,支持从Hugging Face检查点经两条命令直接生成TensorRT推理bundle,免去ONNX中间步骤,实现无PyTorch的C++运行。