据韩联社报道，韩国人工智能芯片初创公司DeepX正通过与美国英特尔、AMD以及三星电子等企业的合作，谋求在全球物理AI市场取得先发优势。DeepX首席执行官金乐元（音）在接受韩联社采访时表示，公司希望凭借核心技术“插下第一面旗帜”。

DeepX专注于面向边缘设备的低功耗、高能效AI芯片设计。金乐元说，公司正与英特尔进行技术合作，内容包括将DeepX的神经处理单元（NPU）整合进英特尔的OpenVINO生态系统，并优化模型和软件开发工具包（SDK）。这一合作旨在让DeepX芯片连接英特尔系统时实现顺畅的即插即用体验，初步成果预计在明年初出现。

DeepX自2018年成立以来已开发四类AI芯片，其中旗舰产品DX-M1已采用三星电子5纳米工艺进入全面量产。金乐元表示，随着越来越多企业寻求将AI集成到智能眼镜、自动驾驶汽车和无人机等硬件产品中，公司在国内外市场的芯片需求正在增长。2025年8月至2026年7月的12个月里，DeepX收到来自10多个国家的77份采购订单，并与全球27家半导体分销商签约；约300家实体正在评估其产品，其中包括100多家韩国企业。公司还计划在日本和欧洲开设分支机构。

在与AMD的合作方面，金乐元说，DeepX正处于早期探讨阶段。AMD首席执行官苏姿丰本月早些时候访问韩国时，DeepX受邀参加圆桌会议。苏姿丰表示，AMD愿意与韩国政府和公司构建开放的异构计算基础设施，结合图形处理单元（GPU）和NPU等不同类型的处理器。金乐元说，AMD的技术代表已发来邮件，表示将进行后续讨论，DeepX也在筹备进一步的工作层会谈。

DeepX与三星电子的合作也在推进。金乐元说，公司计划本月完成一款采用三星2纳米工艺设计的芯片流片，首批芯片预计在明年3月或4月前后产出。流片是半导体开发的关键阶段，即把最终确定的芯片设计送往代工厂制造。

此外，DeepX计划在今年晚些时候推出用于通过物理AI管理机器人运行的软件DX-Newton。金乐元说，该软件在输入和输出上与英伟达的Isaac机器人开发平台对齐。当机器人数量达到数千或数万台时，靠人工逐个安装AI模型会变得困难，因此需要能通过网络分发新AI模型的系统。谈到首次公开募股（IPO）时，金乐元表示上市不是公司的最终目标，但他希望在未来三年内让DeepX上市。