据雷峰网报道，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）10月16日在深圳会展中心（福田）收官。三天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众，来自20余个国家和地区的1000余家企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相。

本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，设晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，覆盖研发设计、装备材料、制造封测和系统应用等环节。ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华天科技、华海清科等企业参展。新设的AIE AI基础设施产业生态展上，深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、紫光同创、江原科技等企业展示了计算架构、智算基础设施、测试测量及软件工具等产品与方案。

新品发布方面，上海微电子展示新一代新兴封装光刻机SSD820、配套软件及位移测量干涉仪等核心分系统；方正微电子推出SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ和1200V 60mΩ产品；拓荆科技推出NF-300M Flowable Carbon可流动碳膜沉积技术与设备；中微公司推介Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备和Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备；启云方推出EDA系统级电子设计工具链与“小笼虾”智能体安全方案；长飞先进发布高性能SiC MOSFET系列芯片、DeepXE嵌入式PCB功率模块，以及面向AI数据中心的PG4E单管系列和EZ2C/3C特色模块。

展会同期举办2026湾区半导体大会，以40余场论坛搭建立体化交流矩阵。开幕式暨半导体产业发展峰会、湾区集成电路科学技术大会等板块相继举行，央国企集成电路产业发展闭门研讨会、国际及国内TOP20高层战略闭门会围绕供应链韧性、先进制程协同、半导体面向AI时代的机遇等议题展开讨论。湾区集成电路科学技术大会设置集成电路材料与新型器件原理、设计与系统集成、封装与可靠性测试、制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉六大专题，毛军发、黄维、常瑞华、施毅等院士领衔，汇聚全国50余所高校、科研院所与企事业单位专家学者，带来70余场学术报告。

市场化对接方面，本届展会定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心晶圆制造企业开展洽谈，累计吸引超6500位专业采购商到场，并组织近50场供应链、投融资及采购对接活动。深圳平湖实验室与20家产业链伙伴完成战略合作签约；CHIPX携手天通股份、六芯光电、Luceda等企业，依托国内首条光子芯片中试线开放晶圆级制造与流片服务；图灵量子与深圳市智城算网科技有限公司、亚洲算力算网与量子计算科技有限公司签署战略合作协议，打造粤港澳量超智异构算力平台；硅芯科技联合迈特芯、华润微、华南理工大学、广东工业大学等10余家单位发起设立大湾区3D IC先进封装创新中心。

2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）全馆9个展馆。截至目前，已有超860家企业提前锁定参展席位，预售面积超8万平方米，预订率达80%。