据SiliconANGLE报道，芯片初创公司xMEMS Labs于10月13日宣布，其XMC-2400和XMC-4800两款散热芯片已进入量产，用于给AI眼镜、智能手机和数据中心硬件降温。该公司称，此前尚无人将固态主动散热技术在这一规模上商业化。

xMEMS负责热管理业务部门的副总裁兼总经理迈克·豪斯霍尔德表示，AI硬件在两处遇到散热瓶颈：AI眼镜和智能手机内部放不下传统风扇，却仍然需要主动散热；在数据中心，公司瞄准的是固态硬盘、激光模块等被液冷系统留在外面的部件——随着高功率处理器越来越多地被液冷包围，这些部件往往得不到冷却覆盖。

两款芯片的技术源自该公司的扬声器业务：电信号驱动一片薄硅膜振动发声，而在散热芯片中，同一种硅膜被用来推动空气。公司称，由于能产生较高压力，设备厂商可以把气流导入狭窄通道，直接送往处理器或内存芯片。整个封装内没有旋转部件，每个器件都是一整片硅，豪斯霍尔德说，它未来有可能与被它冷却的AI处理器封装在一起。

XMC-2400面向个人固态硬盘以及为AI或扩展现实设计的眼镜；XMC-4800的送风量更大，可满足散热需求较高的AI智能手机，以及企业级固态硬盘和数据中心内其他低功耗子系统。今年7月，xMEMS还发布了体积更小的第三款产品XMC-1200，用于冷却智能眼镜的光机和处理器。

xMEMS称，正在测试这些芯片的客户在眼镜、智能手机和固态硬盘上实现了芯片级与系统级10至25摄氏度的降温。XMC-2400尺寸为7.42×9.48×1.13毫米，在约150毫瓦功耗下可对抗最高1300帕的背压，每秒最多推动28立方厘米空气；更大的XMC-4800每秒送风量最高为48立方厘米。

xMEMS成立于2018年，是一家风险投资支持的初创公司，以耳机和头戴设备的扬声器起家。去年10月，该公司完成由Boardman Bay Capital Management领投的2100万美元D轮融资，用于推进量产。

围绕XMC-2400的首批商用产品预计2027年初上市，实机演示计划于明年1月在拉斯维加斯举行的CES展会上进行。