据SiliconANGLE报道，硅谷初创公司Vinci4D Inc.正在以物理驱动的人工智能加速芯片设计与仿真。其软件平台可在设计变更后一天内运行仿真，而传统流程通常需要两周，从而更快发现问题、缩短产品开发周期。

Vinci称，其物理驱动AI软件运行速度最高可达传统仿真工具的1000倍，并且精度更高。该公司联合创始人兼首席执行官Hardik Kabaria在SEMICON West期间接受theCUBE采访时说：“我能不能更快交付产品，同时让它性能稍微更好？我们就是从这里出发的。”他称，团队把物理方程拿来训练AI模型，再将其封装成可部署的软件，客户使用时能够开箱即用并保持准确。

在创立Vinci之前，Kabaria在斯坦福大学的博士研究帮助解决了仿真领域最棘手的问题之一：为复杂真实几何体自动生成高保真网格。Vinci将深层物理仿真与生产级人工智能结合起来。Kabaria告诉theCUBE：“AI以光速前进，我们的目标是让物理也以AI的速度前进，让客户和合作伙伴能够设计尽可能好的硬件。”“我们的任务是让物理软件以光速交付，任何人如果有物理问题，都能在推理速度下得到答案。”

Vinci与AMD展开合作。Kabaria表示，AMD设计了一些用于AI推理和训练的最佳硬件，而Vinci软件也能在AMD作为推理平台创造的硬件上运行。这意味着用户可以用AMD的MI355x对Vinci软件进行推理，更好地理解印刷电路板、芯片封装，直至3D堆叠集成电路的后端。他说，AI的循环不是未来，而是正在发生。

AMD还通过其风险投资部门投资Vinci。本月早些时候，Vinci完成2.5亿美元融资，估值15亿美元。Advent、Temasek和Xora共同领投这轮B轮融资，参投方包括多家风险投资机构和AMD Ventures。Vinci于12月结束隐身状态。

谈及公司及行业未来一年的发展，Kabaria表示，AI和仿真工具的进步不会只靠一家公司。他说，硬件是一个生态系统，需要所有参与者共同推动创新节奏达到新水平。