据SiliconANGLE报道，半导体设计软件公司Vinci4D正在把基于基本物理方程的仿真方法引入芯片设计，提供不同于有限元分析等传统路径的方案。其技术利用预训练物理模型加速仿真，并同时分析多种物理现象，公司称这有望改变设计与分析流程。

在SEMICON West期间，Vinci4D全球客户总监Karthik Aravamudhan接受了theCUBE的Christophe Bertrand采访。theCUBE是SiliconANGLE Media的直播工作室。Aravamudhan说，Vinci正在从底层改变设计与分析的方式，整个行业都在讨论代理式AI以及工作流自动化和编排，这意味着更多仿真、更多分析以及更多需要在底层完成的工作，Vinci试图解决这一问题。

Aravamudhan提到，物理基础模型可能在半导体工程中发挥更大作用。他强调了从设计技术协同优化到系统技术协同优化的战略转变，也就是把芯片设计视为更大系统的一部分。他说，Vinci从根本上试图在基础物理层面解决问题；设计时不仅要理解封装，还要理解电路板，因此设计的是整个系统，而不再是其中一个部分。

据Aravamudhan介绍，当前半导体生态中的普通客户通常一次只求解一种物理问题，可能是热学、机械或其他类型，因为过去只能这样做，这会耗费很长时间。Vinci用基础物理模型按照物理本质求解这些问题，并同时求解多种物理问题。Vinci的模型基于物理方程训练，而不是基于客户数据，从而减少在模型训练期间暴露专有设计信息的需要。

Vinci4D近期完成了2.5亿美元B轮融资，估值15亿美元，由Advent International、Temasek和Xora共同领投。这家初创公司计划把业务从半导体扩展到其他硬件行业，包括汽车和航空航天应用。

Aravamudhan说，这轮融资为公司追求更大目标提供了基础，使公司能从可求解的不同物理问题、市场推广团队和方法等多个维度展开工作；有大机构支持，显示它们不仅相信Vinci，也相信这项技术。