据SiliconANGLE报道，总部位于美国加州帕洛阿尔托的工程仿真软件公司Vinci4D于10月6日宣布完成2.5亿美元B轮融资，投后估值15亿美元。本轮融资由Advent、淡马锡和Xora联合领投，AMD Ventures等多家初创基金参投。

仿真技术是硬件工程师在产品设计中排查问题的手段，例如汽车设计师可以通过模拟雾气来评估恶劣天气对车载传感器的影响。但报道称，搭建仿真环境历来需要高度专业的技能和大量时间，许多硬件团队只能间歇性使用这项技术。Vinci希望改变这一状况：其同名软件平台可以在产品图纸每次重大变更后立即运行仿真。工程师若能在设计变更的第二天而非两周后运行仿真，就能更快发现问题，从而缩短产品开发周期。

该平台初期聚焦于加速芯片项目，帮助工程师模拟处理器、内存模块和互连结构的热学特性。例如，芯片团队可以研究显卡在接近峰值频率运行时是否会过热。Vinci由面向物理规律的人工智能模型驱动，开发者上传芯片的CAD图纸并输入相关数据后，AI可自动将其转化为仿真模型。

仿真项目中最耗时的环节之一是网格划分，即把产品图纸拆分成大量微小的三维形状，以便比连续曲面更快地完成计算。Vinci可自动执行网格划分，并使用定制显卡内核加速收敛，即完成仿真计算的最终求解过程。仿真的复杂度可用自由度数量衡量，一个自由度描述的是单一晶体管导热能力这类细微物理观测。Vinci称，其平台能在几分钟内完成包含数亿个自由度的仿真，而这类工作负载通常需要运行数小时甚至数天。

“Vinci首先赋予工程师在设计阶段就理解物理行为的能力，”Vinci联合创始人兼首席执行官Hardik Kabaria表示，“在此基础上，我们正在构建能够识别应当改动什么、整合日益复杂的工程领域，并最终帮助工程师创造出他们此前无法创造之物的系统。”

报道称，Vinci还计划将平台的仿真能力从芯片扩展到汽车、飞机和卫星领域。