据TechRadar报道，Thermaltake推出的CAPO X全塔机箱可在一个机箱内安装两套彼此独立的电脑，其首次散热评测显示，两套系统同时满载运行时温度保持稳定，但上层系统在双机同开时比单独运行高出约5摄氏度。

该评测原以日文发表，测试配置为上层AMD Ryzen 7 9800X3D处理器搭配Radeon RX 9070 XT显卡，下层Intel Core Ultra 7 265K处理器搭配GeForce RTX 5070 Ti显卡。处理器性能以Cinebench 2026衡量，显卡压力测试使用3DMark Steel Nomad Stress Test。

在持续负载下，上层AMD系统的Ryzen 7 9800X3D处理器与Radeon RX 9070 XT显卡一般运行在60摄氏度左右；下层GeForce RTX 5070 Ti显卡约为60摄氏度，Core Ultra 7 265K处理器接近50摄氏度。测试开始时温度上升，随后趋于稳定，两个仓室均未出现明显波动。

两套电脑同时运行时，上层系统的温度比其单独运行高出约5摄氏度。报道将这一温差归因于下层Intel系统散发的热量影响了上层仓室的气流，上层后部风扇排出暖风也支持这一解释，不过测试并未证明所有配置都会出现相同的温度变化。

报道称，换用转速更高的后部排风扇可能有助于排出机箱内积聚的热量，因此在为两套系统配置持续负载时，风扇位置、转速与内部风道的调整仍然重要。测试结果表明，这种上下叠放的布局在所测条件下不会自动造成严重过热，但上层温度升高说明双机同时运行时散热管理仍需留意。

安装两套完整电脑需要各自的主板、电源和存储设备，装机时间比常规单系统机箱更长。机箱的分仓结构提供了较多走线空间，便于整理两套系统的连线。组装过程中发现的一个不足是机箱没有风扇集线器，这可能在双系统配置下增加理线难度；单独购买控制器可简化连接，并让使用者在协调两个仓室的风扇时拥有更多灵活性。CAPO X的特殊布局还要求装机者决定每台电脑如何进风与排风，需要把两个仓室的气流相互作用纳入考虑，而不是把它们当作完全隔离的散热环境。