TechRadar于10月21日刊发的一篇由xMEMS Labs热管理业务副总裁兼总经理撰写的文章认为，苹果新款折叠手机iPhone Duo最值得关注的并非折叠形态本身，而是其散热设计所反映的边缘AI设备共同挑战：AI算力提升速度快于设备管理其产生热量的能力。

文章称，苹果在Duo中把A20 Pro等发热电子元件装入异常轻薄的折叠设计，并定制均热板帮助散热、维持新形态下的性能。作者将这一做法视为边缘AI行业正在面对的问题：热设计与工业设计已难以分开，散热方案本身也会成为产品形态的约束。

文章对比称，传统直板手机为处理器、电池、摄像头和散热系统提供相对可预测的内部空间；折叠手机还要容纳铰链和两块显示区域，同时保持可折叠、可放进口袋的厚度。处理器等元件仍在发热，折叠设计因此把主要发热部件集中在更小、更薄的部位，而这些部位恰恰缺少布置散热硬件的空间。

在文章看来，均热板仍是紧凑电子设备最有效的散热方式之一，其作用是把热量从处理器等集中热源移开并铺展到更大面积，但最终只是扩散热量，而非把热量移出设备。随着处理器性能提升，厂商可以增大均热板尺寸、提高效率，但这一散热组件本身也会成为设计限制，在折叠手机上尤其明显。

文章进一步称，智能手机正被要求处理代理式AI工作负载。与传统应用执行离散任务不同，AI代理连续感知环境、保留上下文、分析数据流并实时行动。手机此前的热特征多由启动应用、播放视频、拍照等短时任务定义，边缘代理式AI则转向持续智能，设备需要持续感知、处理、推理和响应，热管理因而成为性能的关键约束。

文章认为，均热板、石墨、散热片和先进材料等被动散热技术仍不可或缺，但边缘AI带来的热负载将越来越需要不止于“铺开热量”的方案。随着设备变薄、工作负载更持续，设计者需要更多手段来应对散热问题。