据雷峰网报道，2026年8月，搭载德赛西威舱驾一体解决方案的奇瑞风云T7开启预售，该方案基于SA8775P芯片，进入10万元级汽车市场并实现大规模量产上车。德赛西威将其定义为“一芯双智、舱驾双优”，目标是在单芯片上同时保障座舱体验与智驾能力。
佐思汽研预测，2026年到2030年中国舱驾一体市场年复合增长率将达36%，到2030年还有3.6倍增长空间。舱驾一体量产后，座舱和智驾共享同一颗芯片，有限算力容易向智驾倾斜，部分方案出现车机卡顿、SR掉帧、座舱响应迟滞。
据雷峰网报道，行业舱驾一体方案分为多方合作与全栈整合两类。多方合作由不同供应商提供传感器、芯片、域控、座舱软件和智驾算法，但底层逻辑不统一，接口、软件版本和算法需持续对齐，问题排查常横跨多个模块。全栈整合由一家供应商把硬件、底层软件、座舱和智驾能力放进同一体系，能统一管理芯片和整车计算资源，更快定位问题，交付节奏更可控。
德赛西威选择全栈整合路线。该公司通过底层算法与上层应用同源同频，基于全栈自研打通单芯内存架构，并要求座舱性能不低于搭载高通SA8155P芯片的行业主流体验。SA8155P采用7纳米工艺，每秒运算8万亿次。德赛西威第三代智能座舱即基于该芯片打造，并在理想、奇瑞等车企车型上配套。确保座舱体验后，德赛西威再将剩余算力分配给智驾。2024年10月，德赛西威推出ICP S01E原生舱驾一体架构。
ICP S01E通过“存算一体”和“内存共享”，减少座舱和智驾之间反复复制、搬运数据，时延可降低90%以上，实现微秒级核间通讯。德赛西威同时覆盖传感器、域控制器、智驾算法和座舱软件，拥有算法工具链、跨平台适配等自研能力，其架构还可与4D毫米波雷达组合，减少跨厂商接口适配和联合调试。公开信息显示，德赛西威相关舱驾一体方案已获得海外项目定点。
对车企而言，单芯片控制智驾、座舱域可减少芯片、域控、线束及部分通信部件。雷峰网引用的行业数据显示，仅舱驾融合的单芯片就能为车企降低1500元至4000元硬件成本，研发交付周期缩短56%。ICP S01E平台在设计之初融入欧洲法规适配及出口合规标准，已获得多家外资品牌面向全球市场的新项目定点，部分海外车企项目正推进量产落地。
用户侧，泰伯智库数据显示，用户对舱驾融合的核心诉求集中在系统交互一致性。德赛西威舱驾一体方案在车机系统内置“一键反馈”功能。车辆自动泊车因两边障碍无法打开车门时，用户点击按钮，系统可获得一张时间对齐的全景快照，将车外摄像头图像、智驾决策路线和座舱操作日志打包上传至云端，云端据此优化算法。舱驾一体架构下，智驾与座舱日志可按统一时间戳对齐，以加快问题定位和修复。
芯片平台标准化使单一模块差异化空间压缩，供应商需要对更大系统边界负责。雷峰网称，舱驾一体也在抬高供应商门槛，未来供应商必须同时处理硬件、软件、数据和算力之间的关系，并对整套系统的稳定性和迭代效率负责。德赛西威押注全栈整合舱驾一体，Tier 1下一轮竞争中性能更强的零部件不再是决定性因素，谁能接管更多系统复杂度，才能赢得入场机会。