据Engadget报道，高通9月24日发布面向音频可穿戴设备的AI芯片骁龙Sound Elite Gen 2，该公司称其端侧AI能力达到上一代产品骁龙S7 Gen 1 Sound Platform的两倍。

这颗芯片面向具备AI功能的下一代音频设备，适用于无线耳机、头戴耳机、音频眼镜，以及配备摄像头的耳机。报道提到，此类摄像头耳机包括苹果据称正在开发的产品，音频眼镜则与新款Ray-Ban Meta Audio属于同一形态。

高通高级副总裁兼XR、可穿戴设备及个人AI业务总经理齐亚德·阿斯加尔表示，随着AI成为核心能力，用户会越来越期待以更自然的方式与其交互，而这些交互并不总会通过屏幕发生，而是通过自然对话完成，用户直接对AI助手说话并实时获得帮助。

阿斯加尔称，新芯片将使设备具备提供实时端侧翻译等功能的能力，还能为听力不佳的用户放大声音和对话内容。

在音频与连接方面，该芯片支持高通的aptX Lossless无损技术，用于提升音质沉浸感；同时支持高通XPAN无线音频技术，该技术将Wi-Fi与蓝牙结合以扩展设备连接范围。其Wi-Fi 6E连接带来更快的传输速度，高通称这使AI可以随时在线，而不影响设备的续航与音质。

高通将这颗芯片定位为音频设备从单纯播放声音向承载AI交互转变的硬件基础，其AI算力提升幅度和连接规格是本次发布的主要参数变化，产品的具体搭载机型与上市时间未在报道中披露。