据 The Verge 报道，高通于 9 月 24 日发布 Snapdragon Sound Elite Gen 2 音频芯片，这是该公司首款把“微功耗 Wi-Fi 6E”直接集成在芯片内部的方案。搭载该芯片的无线耳机或音频眼镜可以直接接入家用 Wi-Fi 网络，再由网络连往云端，不必再把手机当作中转。
高通给出的场景是：用户把手机留在床头的充电器上，或者埋在沙发里，耳机仍能持续串流高质量无损音频而不中断。该芯片同时为“智能可听设备”提供 AI 处理能力。
类似承诺并非首次出现。2023 年高通发布 S7 Pro 声音平台及扩展个人局域网（XPAN）技术时，曾表示 Wi-Fi 耳机能做到蓝牙单独做不到的事，即在蓝牙有限的带宽之外传输 24-bit 96kHz 无损音频。但当时的 7 系列平台需要一颗单独的 Wi-Fi 芯片才能实现，这一方案似乎没能打动生产极小尺寸设备的厂商。据 The Verge 报道，此前已知采用该技术的产品只有一款，即小米 2025 年推出的 Buds 5 Pro，且未在全球范围发售。
Wi-Fi 不再需要额外芯片之后，这一思路或许具备铺开的条件。高通称，新一代芯片体积比上一代缩小 30%，功耗最多降低 40%，AI 处理能力为上一代的两倍。
在合作方上，高通表示正在与惠普就一款未公布名称的具体产品展开合作，与 Bose“密切合作”，并与 Cleer 一同“开创智能可听设备的新品类”，即内置摄像头的耳机。高通未披露这些产品的上市时间和定价。