据韩联社报道，韩国芯片企业SK海力士10月16日表示，已在OCP全球峰会上展示其下一代人工智能内存技术。该公司称，这些技术旨在把AI基础设施的覆盖范围拓展到传统高带宽内存（HBM）之外。

OCP全球峰会2026于当地时间周二至周四在美国加利福尼亚举行。该峰会由开放计算项目基金会（Open Compute Project Foundation）主办，是一年一度聚集工程师与行业领袖的会议。

SK海力士说，其展区分为两个部分。前部被称为存储区，展示公司的旗舰产品；后部规模更大的系统演示区，则展示为支持下一代服务器生态系统而设计的内存解决方案。

SK海力士高级副总裁Kim Ho-sik介绍了MARS（Memory-Centric AI Rack-Scale System）。这是一种分离式机架级架构，旨在无缝协调计算与内存资源。Kim Ho-sik还强调了高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）的进展。该技术旨在应对行业对内存容量日益增长的需求。

SK海力士还发布了基于Compute Express Link（CXL）3.2的第二代256GB内存产品。公司称，该产品带宽超过上一代两倍以上，能效提升约30%。

这些展示集中在AI基础设施的内存环节，涉及机架级系统架构、闪存类高带宽方案以及CXL内存扩展产品。SK海力士在OCP全球峰会上将旗舰存储产品与面向服务器生态的内存解决方案分设展区，呈现其从HBM向更广泛AI内存技术延伸的路线。