SiMa.ai完成1.5亿美元C轮融资，估值14.5亿美元开发物理AI芯片

据SiliconANGLE报道，物理人工智能定制芯片初创公司SiMa.ai Technologies Inc.于9月28日宣布完成1.5亿美元新融资，投后估值14.5亿美元，资金将用于扩展开发环境并资助下一代嵌入式AI计算平台。

这轮C轮融资由Fidelity Management & Research Company和Amplify共同领投，Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital和StepStone Group参与，新投资方包括AllianceBernstein、Baron Capital和J.P. Morgan。SiMa.ai创始人兼首席执行官Krishna Rangasayee表示，人形机器人、汽车和无人机中的物理AI通向一个50万亿美元市场，该市场基本未受现代创新触及；其他人仍在拼凑部件或改造云产品，而SiMa.ai已构建完整拼图。他称这笔资金将帮助公司扩大专门构建的平台，并与生产更昂贵CUDA硬件的英伟达竞争。

物理AI设备包括机器人、无人机和自动驾驶汽车，它们将人工智能与传感器和执行器结合，对现实世界进行推理并采取行动。典型例子是自动驾驶汽车用摄像头和激光成像“看”世界，在红绿灯前停车并在交通中行驶。SiMa.ai正在为这些机器构建充当“大脑”的硬件和软件。

SiMa.ai称，融资将用于扩展Palette Neat，这是该公司称为行业首个面向物理AI的代理式开发环境，并打造下一代系统级芯片Modalix，面向嵌入式机器人。公司目标是在2028年上半年让新硬件达到每秒1000万亿次运算。

英伟达最高端模块Jetson AGX Thor系列达到2000 FP4 TOPS，面向全尺寸人形机器人和复杂自主机器；主流机器人和重型无人机模块Jetson T2000和T3000分别约为400和865 TOPS，用于中端机械臂和重型送货无人机，并维持较低功耗以延长电池寿命。作为市场主导的物理AI软件，英伟达基于CUDA的架构也是最复杂和功耗较高的架构之一。SiMa.ai希望提供低功耗替代方案，包括定制硅片和软件支持，可在数天或数小时内完成部署。

SiMa.ai表示，下一代硬件将让其积极拓展中高端无人机、人形机器人、汽车高级驾驶辅助系统和AI座舱。现有客户和合作伙伴包括ARK Electronics、AverMedia Technologies、博世、艾默生电气、美光科技和新思科技。