SiMa.ai完成1.5亿美元C轮融资，估值达14.5亿美元

据TechCrunch于9月28日报道，开发端侧AI芯片与软件的初创公司SiMa.ai已完成1.5亿美元C轮融资，估值达到14.5亿美元。该公司称，其芯片和软件可让机器人、无人机、摄像头及其他设备直接在设备上运行AI，而不必把数据来回发送至云端。

本轮融资由Fidelity Management & Research Company和Amplify共同领投，Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital和StepStone Group参投。SiMa.ai由Krishna Rangasayee创立于2018年，他此前担任芯片制造商Groq的首席运营官。公司提供高能效芯片，目标是消除设备与云端之间往返传输数据的需求。

SiMa.ai希望，与英伟达的GPU相比，其芯片具备低延迟性能和更低价格，从而帮助公司切入不断增长的Physical AI设备市场，包括人形机器人。报道称，新一轮融资使SiMa.ai累计融资额超过5亿美元。根据PitchBook的数据，该公司在2025年7月完成8500万美元B轮融资后，估值曾为9.6亿美元。