摩托罗拉9月21日再次为其新款旗舰手机Signature 27发布预热内容，这次展示的是机身背面的相机模组。据Android Authority报道，该机定于9月22日开幕的骁龙峰会上正式发布。
摩托罗拉美国账号当日在X平台发布了一张图片，画面只呈现Signature 27背板的一部分，主体是面积硕大的相机模组。模组上可见四颗传感器，另有一个元件位于模组顶部，推测为LED闪光灯。报道称，这样的传感器排布可能会让部分用户产生密集恐惧感。
这条预热内容距新机亮相只剩一天。按报道中的说法，摩托罗拉计划让Signature 27在周二揭开面纱。此前有传闻称，该旗舰可能采用骁龙8 Elite Gen 6芯片，而这颗芯片预计也将在高通这场年度活动上揭晓。目前芯片信息尚未得到摩托罗拉确认。
摩托罗拉今年早些时候已在部分市场推出Signature系列旗舰，但没有在美国发售。近期的一系列预热内容显示，公司可能借Signature 27改变这一做法。