据Android Authority报道，摩托罗拉在9月22日发布活动前放出最新预热信息，确认即将推出的旗舰手机Signature 27将采用高通骁龙芯片组，但尚未公布具体芯片名称。

最新预热由摩托罗拉在X平台发布。帖文称，摩托罗拉与骁龙之间“还有更多值得发现”，并邀请关注者在9月22日“亲自看看”。配图再次出现Signature 27的品牌标识，同时给出一个大尺寸后置摄像头镜头的特写。报道指出，摩托罗拉没有在帖文中点名芯片型号，但发布时间暗示其可能采用下一代骁龙硬件。

这一信息消除了围绕Signature 27的一个主要疑问：除非出现重大意外，该机将使用高通芯片。此前，摩托罗拉已在本周确认将于9月22日揭晓Signature 27。更早时候，该公司在美国网站上进行预热；第一代Motorola Signature虽然满足了不少旗舰机条件，美国消费者却始终没有机会购买。

目前，预热只确认了骁龙品牌，具体芯片型号和产品规格等信息仍有待9月22日活动披露。