全球代工市场Q2同比增长29% AI芯片需求成主要驱动力

据韩联社报道，市场研究机构Counterpoint Research周五发布的报告显示，受人工智能芯片需求激增推动，今年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%。

报告称，AI相关订单和产能重新分配仍是先进制程和成熟制程供需失衡的关键驱动因素。

台积电以73%的市场份额继续保持领先，连续两个季度位居榜首。Counterpoint Research将台积电的强劲表现主要归因于2纳米制程芯片的量产、3纳米产能的扩张，以及成熟8英寸和12英寸制程与先进封装领域的供应紧张。

三星电子维持第二名位置，其市场份额与上一季度基本持平。三星代工的主要目标仍是提高SF2工艺的良率，但SF4和SF5的需求以及上半年代工晶圆涨价也是其营收增长的关键驱动力。