爆料称PS6与Xbox Helix芯片已流片 性能预测最高56 TFLOPS

据TechRadar报道，知名爆料者KeplerL2称，索尼PlayStation 6与微软下一代主机Xbox Helix的主芯片已经“流片”，意味着设计定稿并提交给芯片制造商。该爆料给出的性能预测是，Xbox Helix达到56 TFLOPS，PS6达到40 TFLOPS。TFLOPS指每秒万亿次浮点运算，常被用来衡量处理器算力。

KeplerL2的预测通过VideoCardz传播。若与现役主机对照，TweakTown整理的数据显示，PS5为10.28 TFLOPS，PS5 Pro典型值为16.7 TFLOPS、峰值为18.05 TFLOPS，Xbox Series X为12 TFLOPS。换算下来，爆料中的两款新机在纸面算力上远高于当前一代。

不过，报道提醒TFLOPS并非全部。架构选择和内存带宽同样会显著影响最终游戏表现。2020年Xbox Series X在TFLOPS上曾比PS5高出约20%，但这一优势并未必然转化为画面更好的游戏。因此，直接拿TFLOPS比较不同代际主机存在不少变量。

此前的泄露信息还称，PS6和Xbox Helix预计都会采用AMD Zen 6系列CPU和AMD RDNA 5 GPU架构。关于内存，目前有传言称索尼新主机将配备30GB RAM，微软新主机的内存规格尚无预测。这些规格均未得到索尼、微软或AMD确认。

在Reddit的相关讨论中，玩家对这些泄露的TFLOPS数字并不完全买账，理由是其未必直接转换为游戏性能。讨论中更受关注的是价格。有用户提到可能出现不可避免的大幅涨价，也有人表示准备告别可负担的主机硬件。报道指出，内存芯片持续短缺正在推高包括游戏硬件在内的整体价格，Steam Machine已经体现出这一趋势。

至于上市时间，报道称专家认为，即便主处理器芯片设计已经定稿，2028年前发布新主机仍不太可能。爆料中的流片和性能数据目前仍属传闻，索尼和微软均未公布下一代主机的正式规格或发售计划。