据爱范儿报道，2026年骁龙峰会上，高通更新手机、PC和音频平台，微软、谷歌等伙伴也推出新产品。高通将目标指向跨设备个人AI：手机、电脑、耳机等终端分别承担任务并彼此协同，让AI不只在一台设备上回答问题。

手机端，高通推出第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版，均基于台积电2nm（N2P）工艺，是其首款2nm手机芯片。超级至尊版强调高负载持续性能，Oryon CPU超级内核最高主频5GHz，性能内核最高4GHz，高通称这是首款主频达5GHz的移动CPU。新平台引入FlexCache缓存架构，允许核心共享动态缓存池，减少智能体任务在核心与模型间接力时的等待。

图形与AI计算上，Adreno Matrix Cores把专用AI计算核心引入图形管线，配合Adreno Neural Fusion完成超分和帧生成；18MB HPM片上显存减少往返系统内存的开销。Hexagon NPU共享内存扩大50%，新增面向Transformer的Element Accelerator，支持300亿以上参数的MoE模型。

PC端，微软带来12英寸Surface Pro和13英寸Surface Laptop，搭载3nm工艺的骁龙X2 Plus，部分Surface Pro商用版本可选5G，新品计划10月13日起上市。谷歌推出Googlebook，以4nm工艺的骁龙X Elite为核心，将Android生态带入笔记本，针对Gemini Intelligence优化；高通披露其续航19小时以上，原生应用和与Android手机之间的跨设备工作流是重点。高通还宣布支持Linux开源系统生态。

高通称，基于3nm工艺的骁龙X2 Elite目标是成为定义智能体AI PC的关键平台。骁龙X2系列提供最高85 TOPS的NPU算力，端侧Token生成速度最高达到前代两倍，上下文扩展至20万Token，并计划展示超过300亿参数模型在本地运行。骁龙PC目前支持的模型超过450个，Claude、Codex、OpenClaw、Perplexity等应用已能在平台上运行。

音频方面，第二代骁龙音频平台至尊版接替S7／S7 Pro，AI性能最高提升至两倍，功耗最高降低40%，占板面积减少30%。新平台以多核架构并行支持音乐、降噪、通话和持续待命的AI任务，并集成超低功耗Wi-Fi，结合XPAN和蓝牙扩展连接范围。自适应ANC会根据佩戴贴合度、运动和噪声变化调整。高通还推出“骁龙畅听应用与智能体”生态，MicroEJ提供应用框架，Cinemo、Roon、Qobuz等参与内容接入。

从手机到PC、耳机、眼镜和手表，高通希望模型可以来自不同厂商、系统各有性格、终端挂不同品牌，但背后都有骁龙芯片。个人AI的入口争夺仍在继续。