PC机箱流行“浮空”设计 底部留空兼顾视觉与散热

据TechRadar 9月7日报道，PC机箱正出现一类“浮空”设计：通过在机箱下方留出空隙或抬高整个机架，制造商既营造出悬浮视觉效果，也为显卡、电源等底部硬件开辟了更通畅的冷风通道。这一趋势正在从高端走向主流。

浮空式机箱大体分两种做法。一种是将电源舱与主板主舱分开，在两者之间构造开放式夹层；另一种是在机箱底部安装加高底座或支撑架。Cougar CFV235属于前一类，据汤姆硬件网站介绍，其开放式夹层可形成270度进风，空气由多个方向进入悬浮区。DarkFlash Floatron F1则用加长底座托起主机，透过底座底部和侧面吸入空气，这种外观被PC Gamer在2026年台北电脑展上形容为“有点丑但也有点酷”。

更多厂商已跟进。MSI在同期展会上推出MPG VIXTA 300R Airflow PZ，主舱下方内凹75毫米，形成明显悬浮底座。Hyte展示的Y50 RGB同样采用悬浮底座和阶梯式内部地板，且定价相对较低，显示该设计开始延伸到平价产品。此外，Phanteks Evolv X2用升高的底座配合环绕玻璃，实现自下而上的风道；Tryx Luca L70则将机身提升40毫米，小型版本Luca L50还配有可调角度的底部风扇支架。

这种留白并不只是装饰。机箱底部空隙被特意规划为进风路径，冷空气可以从下方直接流向安装在主板底部的显卡，减少拐弯。对于放在地板上的电脑，增高底座还能让底部进风口远离地毯等障碍物，降低风道被堵塞的风险。

目前，浮空式机箱仍属新兴品类，不同厂商的实现方式和定价差异较大。但多家硬件媒体注意到，在全景玻璃侧板流行之后，机箱设计正把更多注意力放到底部空间，散热与视觉的融合成为新的竞争点。