OpenAI于8月25日通过官方博客和Hot Chips会议公布其自研AI芯片Jalapeño的首批基准测试结果，称该芯片在推理任务中的能效和响应速度均优于英伟达GB200/GB300超级芯片，并计划于2026年底小规模部署。

据The Verge和TechCrunch报道，Jalapeño是一款面向AI推理的专用集成电路（ASIC），由OpenAI与博通合作开发。测试基于Semianalysis的InferenceX基准。OpenAI硬件副总裁Richard Ho表示，Jalapeño兼具低延迟和高吞吐量，而AI系统通常需要在这两者之间取舍。

具体数据显示，在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5 1T三个模型上，Jalapeño每瓦特完成的工作量是对比系统的1.5至1.9倍，端到端延迟低1.7至3.6倍。Ho称，这意味着用户可以获得更快的响应、更灵敏的智能体以及更可靠的访问。

技术设计方面，OpenAI在博客中称，Jalapeño旨在减少推理过程中预填充和通信阶段的瓶颈，最小化数据移动和通信延迟，使模型状态（包括生成响应时使用的KV缓存）能够被明确放置在本地。

部署计划上，OpenAI拟在2026年底以“非常小规模”部署Jalapeño，2027年加大部署力度。公司未透露明年计划部署的芯片数量。Ho表示，由于整体计算策略包括英伟达等合作伙伴，公司不打算用Jalapeño完全替代现有芯片，并将继续开发第二和第三代产品。

关于芯片首次亮相时间，The Verge称Jalapeño于今年6月推出，而TechCrunch则称其于去年10月首次公布。两篇报道均确认，芯片由OpenAI与博通合作开发，OpenAI自己的模型参与了设计过程。OpenAI计划将Jalapeño打造成多代际平台，使AI产品、模型、芯片和内存协同开发。