10月12日，在圣何塞举行的OCP全球峰会上，思科和英伟达分别发布面向AI数据中心扩展瓶颈的新芯片、光学模块、网络软件和开放机架设计。据SiliconANGLE报道，两家公司都把焦点放在如何把由数千颗GPU和其他AI加速器组成的集群连接成一台“巨型处理器”，同时控制硬件成本与功耗。
思科发布了新的开放硅片和光网络系统。该公司称，其旗舰102.4太比特Silicon One G300芯片已开始向客户批量出货，并同步推出Silicon One P200系统。思科还首次公布51.2太比特的机架顶部交换机芯片Silicon One G302，它采用200吉比特串行器/解串器接口，支持芯片直连液冷和最高1.6太比特光模块，将在今年年底前向客户出货。思科表示，这些产品旨在提高GPU之间数据传输的比特率。
思科正在构建一种“跨规模”架构，计划通过更一致的光学和深度缓冲系统，把分布式的AI数据中心连接成统一的计算结构。思科数据中心和互联网基础设施高级副总裁兼总经理Kevin Wollenweber说，AI需要新的数据中心网络扩展方式，因为许多工作负载已分布在多个物理站点，“不再只是单个数据中心或集群，而是如何在不牺牲性能或韧性的情况下大规模连接算力”。
在光学方面，思科邀请英伟达工程师同台介绍双方合作的新型超高密度小尺寸可插拔光模块。该模块面向每通道每秒400吉比特电信号，在标准收发器尺寸内集成16个全双工通道，总容量最高达每秒12.8太比特。思科称，其带宽密度约为现有200G光模块的四倍，能效提高约1.3倍；该设计取消复杂的内置冷却电路，并采用二维阵列连接器和两步插入设计以提高信号完整性。英伟达高级副总裁Gilad Shainer说，建设全球最大AI工厂要从重新思考最小的连接开始，双方希望通过这一生态重塑可插拔光学，以更高效率连接更多算力。
思科还推出由Silicon One A100芯片驱动的带外网络管理系统Cisco 8001，用于在故障时快速恢复，替代当前网络中分散的传统管理工具。其网络管理软件也获得更新，包括开源SONiC网络操作系统新版本。SONiC新增Live Protect运行时安全功能，将于明年提供，用于在不中断AI工作流的情况下发现并修复漏洞。
英伟达在峰会上则向OCP贡献了基于MGX架构的Vera Rubin机架和计算托盘设计，为系统制造商提供AI工厂的机架布局、网络、供电和冷却蓝图。英伟达AI基础设施解决方案负责人Joe DeLaere说，行业当前真正的瓶颈是全世界能以多快速度制造和部署AI工厂。MGX 1.2还提供开放组件，可扩展和连接液冷与可互操作的机架级互连基础设施，并为液冷无风扇I/O槽位增加模块化设计，采用标准化供电，以简化制造和现场安装。
英伟达称，Vera CPU在多款工作负载基准测试中的性能约为上一代Grace的两倍，在衡量代码容器等实际代理任务的Terminal-Bench上提升1.8倍。该公司还宣布，Meta将在其下一代AI工厂网络中采用英伟达Spectrum-6以太网交换机，直接连接Vera-Rubin部署；Spectrum-6是英伟达面向大规模流量和结构网络的102.4太比特每秒以太网交换芯片。英伟达同时把对谷歌Falcon Transport的支持加入Spectrum-X以太网生态，首批用于未来ConnectX-10 SuperNIC，并计划扩展到BlueField硬件。英伟达与思科共同定义的USFP光模块格式，则面向未来每通道400吉比特网络结构，带宽密度为现有200G OSFP的四倍，能效提升1.3倍。