据CNBC报道，英特尔周三（10月21日）宣布，其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的大型芯片制造工厂已完成首根主要结构桁架的安装，标志着下一阶段施工开始。该项目至少比原计划落后五年，而推迟之际，市场对先进芯片的需求正在飙升。

英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰在公司网站发文称，这代表着向扩大美国领先制程半导体产能迈出又一重要步骤。英特尔仍需客户来让这笔投资获得回报。

该项目在2022年首次公布时，原计划2025年开始交付芯片。英特尔随后推迟时间表，目前目标是2030年完成建设；公司还计划在同一园区建设第二座工厂，预计2031年完工。该园区位于哥伦布市东北部。

这一推迟反映英特尔首席执行官陈立武领导下对代工雄心的整体重新调整。俄亥俄州工厂只是前首席执行官帕特·基辛格任内启动的对外代工扩张计划的一部分。陈立武2025年接任后采取更谨慎的扭亏策略，选择先等待客户需求，再推进大规模芯片厂计划。

据CNBC报道，到2025年底，英特尔亚利桑那州芯片厂已实现高量产，生产其最先进的18A芯片。钱德拉塞卡兰周三还宣布，亚利桑那州下一座工厂预计在2028年底前开始运营。但英特尔尚未为亚利桑那州产出的18A芯片争取到大型外部客户，目前主要用这些芯片生产自有设备处理器。

9月有报道称，全球领先的高带宽内存制造商SK海力士可能与英特尔在俄亥俄州合作，租赁部分代工空间生产存储芯片。两家公司均未确认相关计划。

英特尔曾在芯片制造领域占据主导地位，但7纳米和10纳米节点出现重大延误，导致其股票在2024年经历最糟糕的一年。此后客户一直不愿再次作出承诺。如今，AI需求创纪录，而台积电无法足够快地生产芯片，英特尔的机会窗口可能已经到来。瑞穗证券分析师乔丹·克莱因表示，即便对英伟达、AMD、苹果和博通等最大芯片制造商而言，争取台积电工厂产线空间“竞争极其激烈”。

TechInsights分析师丹·哈奇森表示，英特尔可以为客户提供芯片生产的替代来源。“人们想要第二来源，以便向台积电施压，让其在定价上保持诚实，”哈奇森说，“所有大公司都一直在那里测试。”