据雷峰网报道，2026年10月14日，在深圳湾芯展期间，图灵量子创始人、上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏带领团队同日完成三项产业动作：光子芯片产业合作签约、先进智算联盟扩容，以及粤港澳大湾区量超智融合算力中心共建签约。对光量子计算而言，这一组动作指向的不再只是实验室参数，而是芯片工程、产业链生态和商业交付。
据雷峰网报道，从第二代TuringQ Gen2开始，图灵量子的光量子计算机采用标准IDC机柜形态，可在室温运行。金贤敏称“我们的机器对环境没有要求”，产业客户不必单独建设特殊运行环境，可以像服务器一样放入现有数据中心。2026年9月，图灵量子推出第三代大规模芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3，采用基于高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片的全芯片化架构和空时复用架构，高斯玻色采样计算单元名为“致远3号”。官方口径为单芯片万光子级、百万模式数，在设定损耗边界内实现芯片级量子优越性。
光损耗是光量子芯片规模化的关键指标。雷峰网报道，图灵量子将薄膜铌酸锂光量子芯片的光子线路传输损耗降至0.03 dB/cm，关键单器件插入损耗低于0.1 dB，光纤—芯片单端耦合损耗为0.9 dB/facet，晶圆级量子光源光谱纯度超过99%。在金贤敏推动下，上海交大无锡光子芯片研究院建成国内首条光子芯片中试线，形成“设计—制造—测试—反馈—再迭代”的晶圆级工艺闭环，芯片迭代周期缩短到2至3周。
光量子路线并非唯一受到关注的路线。雷峰网称，公开实验中同时达成“可制造、可扩展、已演示量子优越性”的条件，主要集中在光量子与超导两条路线。2025年，中国科学技术大学团队构建的105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，在量子随机线路采样任务上比当时最快超算快15个数量级；2026年，“九章四号”可编程光量子原型机首次操纵和探测3050个光子，在高斯玻色采样任务上比全球最快超算快10^54倍。
产业化仍受工程能力约束。中金公司2026年的分析指出，量子计算仍处于从含噪声中等规模量子时代向容错量子计算演进的早期阶段，物理比特数量、门保真度、纠错阈值和系统稳定性仍是关键不确定性。各技术路线尚未突破规模化与容错两大核心瓶颈，量子软件、算法和工程化能力仍需补课。雷峰网还提到，高性能光子材料和关键器件稳定供应、晶圆级制造良率、复杂系统中的损耗控制，以及大规模量子纠错与容错计算能力，都还需要持续突破。
图灵量子的产业协作围绕这些环节展开。光子芯片合作中，天通股份输出材料，Luceda提供设计软件工具，上海交大无锡光子芯片研究院负责制造落地。先进智算联盟FAIC最早在2022年由图灵量子、沐曦股份、优刻得、脑虎科技四家发起，今年图灵量子担任轮值主席，联盟选择扩容，傅利叶智能等具身智能企业加入，成员从最初四家扩展到数十家。金贤敏称，仅靠少数几家机构抱团很难撬动产业规模。
粤港澳大湾区量超智融合算力中心由图灵量子联合亚洲算力、智城算网共同推进，目标是实现QPU、CPU、GPU之间的联调，把量子算力纳入平台调度体系。雷峰网称，欧美已经建成几十到上百个同类算力节点，国内还没有成型的标杆。图灵量子目前围绕整机交付、算力服务和量子智算中心建设探索商业模式，并已在生物医药、金融等领域开展应用合作。