据SiliconANGLE报道，数据中心硬件初创公司Mueon Corp.近日宣布完成6500万美元A轮融资，用于扩充工程团队并推进其3D服务器架构Cubelet的设计。该轮融资由专注半导体的基金Maverick Silicon领投，英特尔旗下风投部门、Oregon Venture Fund、Wellington Capital和IQT等参与。

Mueon由前英特尔工程师Wilfred Gomes和Jack Hwang于去年创立。担任首席执行官的Gomes在英特尔期间从事芯片堆叠技术工作，首席技术官Hwang则参与开发了英特尔将晶体管刻入硅片所用的工艺。

传统服务器的核心部件以二维方式并排布置在主板上。Mueon正在开发的Cubelet采用三维服务器架构，把计算与存储部件层层堆叠。公司称，该技术有望比现有硬件在功耗和成本效率上高出至多10倍。

堆叠设计效率更高，是因为部件之间贴得更近，数据在部件间传输的物理距离缩短，从而降低相关功耗并加快运算速度。Mueon投资方Oregon Venture Fund在去年的一篇博文中把Cubelet形容为“数据中心的乐高积木”，并称一个Cubelet模块除计算和存储模块外，还包含互连、供电和散热管理等保证可靠运行的辅助硬件。

散热是3D计算系统的主要难题。处理器与内存芯片的最高工作温度往往不同，接近温度上限运行的处理器可能使其上方堆叠的内存模块过热。在许多服务器中，芯片通过把部分热量传导至主板来散热，芯片直接安装在主板上时这相对简单；但在3D系统中，顶层热量需要穿过多个其他部件才能到达主板。

上述博文称，Mueon已找到解决3D系统散热问题的办法，其Cubelet模块可容纳多种芯片，将支持图形卡和Arm中央处理器等。Mueon表示，Cubelet针对人工智能和超大规模工作负载做了优化。

公司计划用本轮融资招聘更多工程师并改进系统设计，同时开发软件，让客户能在其硬件上运行主流AI框架。Gomes表示：“这笔融资让我们具备把下一代计算与存储的系统级集成推向市场的规模。Mueon的架构旨在突破当前机架级的限制，实现业界才刚刚开始摸索的密度。”