据SiliconANGLE报道，在10月26日刊发的采访中，Marvell Technology高管称，公司约八年前决定在芯片制程上跳过7纳米、直接转向5纳米，以争取数据基础设施和云市场领导地位；随着AI需求上升，这一早期押注正成为其业务增长的基础。

Marvell定制云解决方案业务部执行副总裁兼总经理Will Chu说，2018年至2019年前后，公司判断若要做数据基础设施，就必须成为领导者而非跟随者，因此选择跳到当时最新的制程节点。Marvell此前拥有12纳米和16纳米产品，按常规下一步应是7纳米，但公司直接转向5纳米，随后继续推进3纳米、2纳米和14埃制程。Chu称，这套做法为其在云领域取得领先地位奠定了基础。

Marvell平台的一项基础技术是SerDes（串行器/解串器），可为AI集群、云数据中心和企业网络提供高速、多千兆数据传输。报道说，随着AI基础设施规模扩大，能效成为数据中心的关键挑战，Marvell正利用SerDes降低功耗。9月，公司发布面向AI scale-up架构的2纳米光互连技术，用于把多个计算和内存资源紧密连接，作为一个更大的系统运行。

数据中心网络业务集团执行副总裁兼总经理David Lazovsky在采访中表示，scale-up网络从铜缆转向光学之所以重要，是因为处理器之间的数据传输约占全部数据传输的85%，且发生在scale-up网络内部，只有15%经过scale-out网络；若能改善能效，就能显著改变整体功耗。他说，Marvell正在开发结合光学和SerDes的技术，以降低总功耗。

在内存方面，Marvell于8月发布Photonic Fabric Memory Module，旨在在AI基础设施中实现共享内存层。该技术结合DDR5内存、高带宽内存缓存和光连接，使内存资源可在AI系统间共享。Lazovsky说，这是Marvell首次开发光互连的高容量、高带宽内存；模块包含两组高带宽内存堆栈，并支持最多八个DDR5堆栈，从而首次将内存容量与计算解耦。

报道还称，英伟达今年早些时候宣布向Marvell投资20亿美元，Marvell近期也宣布将为谷歌设计定制AI芯片。Chu在采访中称，这是人类历史上最大规模的资本支出建设，Marvell的连接业务、网络业务和定制业务都处于这些市场中增长最快的部分，公司拥有领先技术、客户信任和执行记录。