据The Verge报道，苹果公司本周发布新一代iPhone时，新机或将提价，原因是内存成本持续飙升。内存短缺正冲击整个科技行业，短期内难以缓解。

“芯片通胀”或“内存末日”——这场短缺正在逆转内存价格数十年来持续下降的趋势。过去消费电子产品能在不大幅涨价的同时提升性能，如今这一局面难以为继。行业数据显示，上一季度有473份公司财报电话会议记录提及“内存价格”和“内存短缺”。

AI常被视为罪魁祸首，但内存短缺在ChatGPT兴起前就已酝酿，随后被AI对内存无休止的需求进一步放大。美光公司总裁兼首席运营官马尼什·巴蒂亚对The Verge表示，行业需要建设更多晶圆产能，这与过去多年不同——仅靠技术进步已无法跟上需求。

过去，内存制造商通过在每个晶圆上集成更多芯片来提升产量，但这类技术进步带来的收益正在缩减，且实现周期变长。2021年，尽管疫情刺激电子产品需求激增，美光仍意识到根本问题：仅凭技术进步无法再创造足够产能以满足长期需求，制造商必须加工更多晶圆，并为此兴建大型新工厂。

然而内存行业随即陷入低谷。疫情期间电脑、平板和手机的采购热潮提前透支需求，消费者支出减弱，制造商库存过剩，陷入亏损并放缓扩产。当市场开始复苏时，生成式AI又掀起了远比预期更庞大、更依赖内存的需求浪潮。

内存行业高度集中。据Counterpoint数据，三星、SK海力士和美光三家制造商合计占据约90%的市场份额。2026年第二季度，三星市场份额约39%，SK海力士约26%，美光约25%。全球依靠少数几家公司将有限产能分配给AI基础设施和消费设备。

手机和电脑使用的内存主要分为两类：DRAM用于临时保存设备打开应用或运行软件时所需的数据，NAND闪存则用于照片和文件的长期存储。AI数据中心大量使用一种名为高带宽内存（HBM）的特殊DRAM。Counterpoint副总监戴维·纳兰霍对The Verge表示，不能简单理解为数据中心在消耗RAM，因为两者并不相同。

HBM通过堆叠内存芯片和使用先进封装，能够更快、更高效地与处理器交换海量数据，但生产难度和利润也更高。英伟达、AMD等芯片巨头以及Meta、微软等科技企业愿意高价采购以支持AI系统。HBM消耗的制造产能远超普通DRAM——美光估计，生产等量HBM所需晶圆数量约为传统DRAM的三倍。

内存制造商的利益考量正日益偏向AI市场。它们无需猜测一年后手机或电脑的销量，而是可以直接与全球最富有的公司签订多年采购协议。SK海力士方面表示，正在与客户讨论，将优先考虑能够保证未来长期固定需求的客户。