小米在IFA 2026展出首款自研芯片折叠屏手机

在柏林举行的IFA 2026上，小米于9月3日首次公开亮相其新款折叠屏手机。据Android Authority报道，这款设备名为Xiaomi 18 Fold，搭载小米自研的XRing O3芯片，是小米首款采用自研芯片的旗舰智能手机。

现场展示的工程机为樱桃红色。Engadget记者观察后表示，这款折叠屏采用类似护照的宽比形态，比三星Galaxy Z Fold 8更短、更宽，机身背面设有三摄系统，并带有徕卡标识。目前小米只允许与会媒体和嘉宾远观展台上的样机，禁止触碰，也尚未公布屏幕尺寸、摄像头参数等具体规格。

关于该手机的型号名称，不同媒体存在差异。Android Authority称其为Xiaomi 18 Fold，而Engadget则称之为Xiaomi Fold 18 Pro。小米计划在9月7日的发布会上公布完整规格及新款SoC的更多信息。据Engadget报道，这颗芯片被小米称为“旗舰AI SoC”，采用该芯片意味着新机不会使用高通或联发科处理器。

除手机外，小米还在IFA展台展出超过380款产品，覆盖智能手机、智能家居、汽车、人工智能等领域。据Android Authority报道，小米也借此机会展示其“人车家全生态”以及米家智能家居品牌在欧洲的扩张计划。