英特尔称High-NA EUV晶圆加工量已破百万片 超过其他厂商总和

英特尔称，其High-NA EUV光刻设备的晶圆加工量已突破100万片，超过行业内其他厂商的总和。这一说法由科技媒体TechRadar于2026年9月11日报道。

报道以英特尔的表态为消息来源，称该公司在High-NA EUV上完成的晶圆加工量已达到七位数，并将其与业界其他厂商的合计数量作比较。高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）是先进制程芯片制造中的曝光环节，报道没有说明该统计的起算时间、覆盖的晶圆厂与制程节点，也没有交代计数方式，例如是按投入晶圆数还是其他口径计算。

对于“超过其他厂商总和”这一表述，报道未列出所涉及的企业名单，也没有提供任何第三方数据作为对照。截至报道刊发，没有其他芯片制造商或半导体设备供应商就这一数字公开回应，英特尔方面同样未公布可供独立核验的明细。

TechRadar的报道没有就上述数字给出更多技术细节或时间线，行业在High-NA EUV晶圆加工量上的整体水平在报道中也没有参照值。因此，英特尔这一说法目前仅代表其单方面陈述。