据 Android Authority 9 月 10 日报道，高通公布下一代 Hexagon NPU 的升级方向，称其面向端侧多模态人工智能应用，重点服务 AI 智能体（agent），可运行参数量最高达 300 亿的混合专家（MoE）模型。搭载该 NPU 的下一代旗舰芯片将于 9 月 22 日在骁龙峰会上发布，其中包括骁龙 8 Gen 6 的两个 Elite 版本，正式命名尚未公布。
高通给出的两项核心变化是新的“Element Accelerator”和明显扩容的共享内存。按照高通的说法，这些专用升级用于更快地响应用户查询。报道提到，在 CPU 和 GPU 之后，NPU 成为高通此次预热的主角。
此前，高通已分批透露该平台的另外两项信息：新款芯片将搭载首款主频突破 5GHz 的智能手机 CPU，升级后的 GPU 则提供改进的帧率提升（upscaling）技术。NPU 部分的信息在 9 月 10 日公布，距离发布尚有两周。
高通在端侧 AI 上的落点，是让智能体的任务尽量留在设备本地处理，而非依赖云端。该公司表示，新一代 Hexagon NPU 面向的就是这类端侧多模态场景，芯片厂商在 CPU、GPU 之外，正把 NPU 作为手机端跑大模型的算力支点。
不过高通并未在本次披露中给出 NPU 的具体算力数值、功耗数据，也没有说明上述 MoE 模型在该 NPU 上的实际运行速度。芯片的正式名称与产品分档同样未确定，两个 Elite 版本的称谓目前仍是外界推测。相关细节预计要等到 9 月 22 日的骁龙峰会才会明确。上述内容来自 Android Authority 的报道。