据TechRadar报道,高通公司已披露其下一代旗舰智能手机芯片组的细节。该芯片组借助全新的Hexagon NPU(神经处理单元),将AI处理更贴近芯片本身,从而减少对RAM的依赖。相关技术可支持“更大模型级别的AI体验”,同时保持低功耗和低内存需求,使手机AI既响应迅速又保护隐私,无需海量内存或频繁与云端服务器通信。
Hexagon NPU还包含一个Element Accelerator以加速AI运算,其大容量共享内存增加了50%,有助于将模型状态、上下文和KV缓存数据保留在加速器附近,减少对外部内存的访问次数,使AI助手在回答、修订、规划和执行时等待时间更短。
除NPU外,该芯片组还搭载了全球首款5GHz移动CPU,这使其成为全球速度最快的移动CPU。新CPU引入FlexCache特性,可减少核心访问系统内存的频率,从而在内存受限时维持峰值性能,进一步降低对RAM的依赖。
GPU方面,高通称这是其“历代最大的一次性能跃升”,图形性能与能效将显著提升。该GPU包含Adreno Matrix Cores——专门面向AI的GPU核心,能够在图形管线内直接运行先进AI模型;此外还有Adreno Neural Fusion技术,可利用AI渲染改善画质并降低功耗。
高通尚未确认哪些机型将搭载这款尚未命名的芯片组。据TechRadar推测,三星Galaxy S27系列中至少部分机型将于明年初搭载该芯片,而来自Oppo、小米和荣耀的其他高端安卓手机可能更早用上。