据SiliconANGLE报道，荷兰芯片公司Euclyd BV于9月15日宣布完成超过2亿欧元（约2.3亿美元）A轮融资。本轮由三星电子、Somerset Capital Partners和Scaleup Europe Fund领投，imec.xpand等机构参投，前ASML首席执行官Peter Wennink随融资加入Euclyd董事会。
Euclyd总部位于埃因霍温高科技园区，距离ASML总部数英里。公司正在开发名为craftwerk的人工智能芯片，并以CWS系统形式交付，预计可为性能超过1 exaflop的AI集群提供算力。
公司称craftwerk面向AI代理运行设计，这意味着芯片会集成针对推理而非训练的电路。AI代理不仅需要推理加速器，也需要能运行其工具的CPU核心，因此craftwerk或CWS可能包含CPU核心。
Euclyd表示，craftwerk的计算模块将是专用集成电路（ASIC），芯片还将采用“创新内存架构”。公司计划推进“处理器-内存协同设计”，表明其RAM架构将针对ASIC进行专门优化。
过去几年，AI生态中出现了多种定制内存设计，目标是取代当前GPU搭载的标准HBM内存。HBM模块由多个内存裸片堆叠而成，堆叠体置于基础裸片之上，再安装到宿主GPU，基础裸片承担GPU与HBM模块之间的接口。
上个月，英伟达推出名为NVHBM的定制内存架构，将部分电路从基础裸片移至上方HBM堆叠，并缩小通过基础裸片的数据硬件通道。英伟达称这些改动可释放GPU 30%的表面积，让工程师加入更多计算电路。
初创公司d-Matrix也为其芯片开发了定制内存架构，使用高速存储器SRAM执行部分推理计算，无法在内存内完成的计算被送往d-Matrix设计的处理核心。该公司称其芯片比传统GPU更节能。
Euclyd同样强调craftwerk的能效，称该芯片面向“先进AI不再受基础设施成本、电力供应或地理位置约束的未来”。公司还希望解决“内存墙”问题，即数据在GPU计算模块与HBM模块之间移动速率所带来的工程挑战。
与三星的合作可能有助于Euclyd的工程推进。三星是本轮领投方之一，也是全球主要HBM供应商。上个月，三星推出一项技术，可将HBM内存直接放置在GPU计算电路之上；目前芯片设计商通常将内存裸片与计算模块并排放置。
据CNBC报道，Euclyd计划在2028年推出硅片。公司打算向数据中心运营商销售硬件，并将底层技术授权给其他芯片制造商。据报道，Euclyd希望到2030年获得数千家企业客户。