据TechCrunch报道，AI芯片初创公司Etched在完成210亿美元估值融资仅两个月后，正受到投资者以翻倍甚至更高估值的投资要约。知情人士称，该公司正在评估新一轮融资报价，顶级投资者给出的估值约为400亿美元，知名度较低的投资方则给出约500亿美元估值。相关谈判尚处早期，若最终达成交易，条款仍可能变化。Etched拒绝置评。
这一融资动向出现在Etched寻求切入AI产业链中成本高昂环节之际。该公司试图打造由自研芯片驱动的完整AI硬件系统。一名熟悉上述要约的人士称，如果此轮融资规模与上一轮相当，Etched可能获得最多约3.5年的运营资金缓冲。
风险投资机构对Etched的兴趣，部分来自其挑战英伟达的潜力。这家成立四年的公司上一轮7亿美元融资由量化交易公司Jane Street领投，Jane Street同时也是客户，已接收一套早期系统。Etched今年7月表示，在台积电工厂于今年夏天制造出其测试芯片后，已获得10亿美元客户订单，其中包括Jane Street的订单。
Etched联合创始人兼首席运营官Robert Wachen此前对TechCrunch表示，投资者热情较高，是因为Etched从零设计了两款新组件，以加速推理，即用户提交提示词之后发生的计算过程。该公司声称，其芯片能以更快速度和更低成本处理比英伟达更多的token。对Jane Street而言，速度上的微小优势可能带来巨大利润，这也是其处理器具有吸引力的原因。
据《华尔街日报》报道，Etched还以吸引英伟达工程师的能力给投资者留下印象：在其400人的员工队伍中，约15%曾在这家芯片巨头工作。该公司还在硅谷运营一座新的10兆瓦数据中心，并在台湾设立设施，以便在台积电附近协调生产。
Etched此前已多次经历估值大幅跃升的快速融资。该公司今年7月宣布由红杉资本领投的3亿美元融资，估值103亿美元；9月又宣布以210亿美元估值完成7亿美元融资。此类背靠背融资在热门初创公司中日益常见，实质上相当于将一次融资拆分为两笔，并采用不同估值。