据TechRadar报道，三星电子正把DDR5模块和固态硬盘（SSD）的增量生产转向外部代工伙伴，将自有封装产能留给高带宽内存（HBM）等更赚钱的产品。报道称，这一调整反映人工智能芯片需求增长下，存储厂商正在重新配置后端产能。

报道援引行业消息人士的说法称，三星电子缺少扩大人工智能半导体所需后端产线的空间，因此正在把清安和温阳封装工厂的空间与设备转用于包括HBM在内的先进封装线。公司已决定，常规存储模块的大部分产量增长将通过外包完成，而不是扩大自有产能。

三星已要求外包半导体封装测试（OSAT）伙伴扩大DDR5模块和SSD产能，并催促它们加快原定扩产计划。报道称，Dreamtech、Hanyang Digitech和SFA Semicon等多家伙伴正在响应。

Dreamtech于2025年11月在印度开始量产DDR5模块，并在今年6月批准进一步设备投资。其诺伊达工厂此前用于智能手机电路板组装，最终年产能将超过5000万件。Hanyang Digitech在2026年迄今已投资超过315亿韩元，用于自动化其位于越南的现有存储模块工厂。SFA Semicon正将DDR5测试与组装设备从三星温阳园区迁至菲律宾新基地，迁移从11月开始，第二阶段将在2027年第二季度进行。

三星自身产能受限，部分原因在于温阳园区正在建设一座价值6万亿韩元的新HBM工厂。该工厂需要数年才能完工，其间留给常规模块扩产的空间有限。另有一座投资15亿美元的后端加工厂正在越南北部太原省建设，将负责DDR4、低功耗LPDDR4、NAND闪存和通用闪存存储等较老存储类型的测试。

DDR5模块需要将已封装的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术安装到电路板上。这一过程比HBM所用的先进封装方法简单得多，因此对外包伙伴而言相对容易承接。美光（Micron）此前也采取过类似路线，将常规存储生产转移至外部，同时把内部资源集中于毛利率更高的产品。闪迪（SanDisk）最终是否会跟随尚不确定，因为各公司的制造布局和产品组合结构不同。