据雷峰网报道，Credo Technology Group Holding Ltd在做了八年DSP后，正把业务延伸至光芯片领域。自去年10月首次推出ZeroFlap光模块产品线以来，该公司用一年时间把产品带宽从800G推向1.6T，最新一代全DSP模块首次集合200G/lane的Cardinal DSP、收购DustPhotonics后获得的Kfir200 SiPho PIC以及PILOT诊断分析平台。
9月发布会上，Credo中国销售副总裁杨学贤表示，单颗GPU性能增速已追不上AI需求，算力缺口需靠连接更多GPU填补，行业关注点从单颗GPU速度转向把更多GPU组成更大计算系统。
据雷峰网报道，Credo销售与光产品营销副总裁Chris Collins介绍，数百万颗Credo DSP已进入大型数据中心，历经七代架构迭代和50G/lane、100G/lane、200G/lane三档产品出货，公司正向400G/lane推进。DSP在光模块中承担高速信号“修复站”角色，电转光和光转电时都要修整衰减、失真的信号。
进入800G、1.6T高带宽时代，光模块架构因功耗压力分化。LRO只保留发送端DSP，LPO完全去掉DSP。Chris Collins称，200G/lane这一代，一颗8×200G DSP用于1.6T全DSP模块正合适，放进1.6T LRO则功耗负担明显；用于4×200G的800G模块成本过高。Credo最新全DSP模块Cardinal 802采用4×200G设计，兼顾800G和1.6T全DSP场景，并推出针对发送侧处理需求的DSP。
Chris Collins解释，200G/lane高速链路中，光器件损伤、长距离信道失真都需均衡补偿；若像LPO一样拿掉DSP，系统出错余地很小。DSP还被Credo加入“体检”能力，FEC统计、MPI、误码率等数据可交给PILOT诊断平台分析。
两年前注意到5nm供应趋紧后，Credo讨论把部分产品迁回7nm，同时维持功耗和性能。今年与Cardinal同期推出的100G/lane Robin未使用5nm，却把原本独立的Driver集成进DSP，封装占板面积缩小接近一半；上一代Lark单颗DSP功耗约5.5W，加外置Driver至少约6.5W，Robin集成后整体功耗仍相近。
在光模块业务上，Credo通过今年收购DustPhotonics补上硅光PIC能力。DustPhotonics长期开发数据中心高速光互连PIC及激光集成技术，使Credo获得两种方案：可将激光器直接集成到PIC，也保留标准版PIC让模块厂自行选择光源。其L3C低损耗激光耦合技术降低光进入硅光电路时的损耗，8通道方案可只用两颗激光器分别给4条通道供光，减少激光器数量并降低功耗、成本和散热压力。
Chris Collins还展示了向16通道、32通道PIC扩展的方案，目标场景包含传统可插拔光模块、NPO和CPO。L3C支持把激光器收进光引擎，也支持更灵活选择激光器。Credo已完成对美国、中国和日本多家供应商已有激光器的适配验证。
收购DustPhotonics的意义不止于增加光设计和制造能力。Chris Collins认为，过去光模块厂分别采购DSP和PIC，两颗芯片放在一起未必能直接工作，接口、信号、功耗和固件都需重新联调；同时拥有DSP和PIC后，Credo可提前完成适配验证，再叠加SerDes IP、AEC等能力，面向更长的AI数据中心互联链路。