据SiliconANGLE报道，网络技术初创公司Ayar Labs于9月11日宣布，其E轮融资新增1.5亿美元，来自一家未具名投资方，使该轮融资总额从5亿美元扩大至6.5亿美元。这笔资金将用于推进光学互连技术，帮助人工智能芯片组成更大规模集群。

Ayar Labs最初在3月披露完成5亿美元E轮融资，由Neuberger Berman领投，英伟达、AMD和联发科参投。当时公司累计融资额为8.7亿美元。加上此次扩募，Ayar Labs从外部投资者获得的资金已略超10亿美元。公司称，其目标是替代AI数据中心中广泛使用的铜互连，从而支撑规模更大的芯片集群和基础模型。

文章称，铜互连正成为AI数据中心的瓶颈，问题集中在距离、功耗和温度三方面。铜缆只能在短距离内保持较好信号，距离延长后数据信号会衰减；当AI集群扩展到数千个图形处理器、全部通过铜线连接时，能耗成本变得难以承受；铜线连接多个高性能处理器时还容易过热，导致工作负载中断。

Ayar Labs的解决方案是名为TeraPHY的产品，用光学互连替代铜，提供更高带宽、更好性能、更高能效和更低延迟，有望跨数据中心连接更大规模的GPU集群。公司还开发了共封装光学技术，把TeraPHY光学引擎直接放入服务器ASIC插槽，与GPU并列，以增强连接能力。

Ayar Labs联合创始人兼首席执行官Mark Wade表示，铜互连正在成为AI扩展的限制因素，此次融资使公司能够更快推进可量产的大规模共封装光学产品。他说，公司正在深化与晶圆代工和封装生态的合作，并扩大工程能力以支持全球客户项目。

Ayar Labs成立于2015年，直到五年后即2020年才获得3500万美元外部投资。随着AI热潮兴起，光学互连开发变得紧迫，部分最大投资方正是可能从更大芯片集群中受益的芯片制造商。Wade对路透社表示，公司希望到2028年初将技术推向大众市场。E轮资金已用于在印度班加罗尔建设新的芯片设计中心，此次扩募资金将帮助公司开始准备产品。他解释，公司制造光学芯片，光学芯片进入客户产品，如果客户产品计划在2028年至2029年放量，公司必须在2027年底前让所有产品具备量产资格。

Ayar Labs还可望获得新合作伙伴Wiwynn的帮助。Wiwynn是一家台湾数据中心基础设施公司，今年早些时候对Ayar Labs进行了战略投资，但目前不清楚此次E轮扩募资金是否来自Wiwynn。双方一直在合作交付光学连接的机架级AI系统，以支持超大规模工作负载。这些系统利用SuperNova远程光源技术，直接集成到Wiwynn的机架级服务器架构中。

Wiwynn总裁兼首席执行官William Lin表示，共封装光学是下一代AI和云数据中心的基础技术，通过与Ayar Labs的合作和投资，双方看到通往新架构的清晰路径，可减少铜互连的功耗和复杂性限制，支持下一代超大规模AI数据中心的机架级部署。