据TechRadar报道，高通公司与亚马逊旗下AWS于9月9日宣布达成一项“多代产品合作”，高通将参与AWS未来AI数据中心基础设施的建设，涵盖定制推理芯片与高速光连接两大领域。作为交易的一部分，亚马逊将获得高通约40.3亿美元的认股权证，对应2500万股，行权价为每股161.26美元。高通当前股价为174.09美元，近五日上涨近5%。

该合作并非一次性项目，双方预计将跨越多个基础设施世代，结合各自在AI基础设施和数据中心方面的专长，以提升性能、能效和成本效益。在芯片方面，高通将帮助生产定制AWS芯片，重点聚焦AI推理，这或将使高通大举进入英伟达占据优势的数据中心半导体市场。在网络方面，高通将为AWS数据中心提供高性能光连接，初期支持1.6T速率，并计划后续扩展。

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，随着AI需求加速，数据中心基础设施需要在计算和连接两方面同时进步，以更高的效率提供更强性能。AWS副总裁普拉萨德·卡拉亚纳拉曼称，通过合作定制芯片和先进连接技术，将为客户提供更高性能、更高效且更具成本效益的基础设施。

据亚马逊2025年可持续发展报告，其全球平均PUE为1.14，比公有云行业平均的1.25低约9%，但谷歌宣称其全球平均PUE为1.09。分析认为，与高通的合作有助于亚马逊在能效上追赶谷歌。