据TechRadar报道，亚马逊云服务（AWS）8月30日宣布，将在2027至2028年间新增200万块英伟达GPU，以扩建其全球数据中心基础设施，满足超出预期的AI算力需求。此前，AWS已承诺自2026年起新增超过100万块芯片。

这次扩产是双方长期合作的最新一步。AWS表示，新增的GPU将部署在遍布全球的数据中心，并搭配新的基于Vera架构的CPU，以支撑日益复杂的人工智能工作负载。此外，网络升级包括扩展的NVLink Fusion技术和定制高带宽内存，旨在提升大型计算集群的性能。

软件层面，AWS的Analytics服务采用英伟达cuDF软件后，处理速度接近标准配置的3.7倍，性价比比仅使用标准芯片的配置提升约30%。搜索服务的向量索引构建速度在GPU上运行时可快约9倍。AWS的机器人部门还与英伟达合作开发模拟工具，以加速下一代仓储机器人的训练。

据TechRadar报道，新计划中还包含为美国全国政府与国防敏感计算需求预留的10万块芯片。

AWS首席执行官Matt Garman表示：“客户希望自由选择最适合其AI工作负载的工具，并希望一切都能无缝协作。这就是我们与英伟达深入投资的原因，使AWS成为运行英伟达AI技术的最佳场所。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋说：“英伟达和AWS打造了AI时代最伟大的增长引擎之一，需求超过了每一项预测。”他强调，双方正在GPU、CPU、网络、开放模型和软件等全栈领域扩展合作。

报道称，新处理器预计提供更快的推理速度和改进的图形性能。最近一代硬件升级已带来最高4.6倍的推理速度提升和2.1倍的图形输出增强。如此大规模的硬件投入表明，两家公司预期人工智能支出将在当前已很高的水平上继续攀升，但实际需求能否跟上这些雄心勃勃的计划，仍有待新基础设施全面投运后验证。