据TechCrunch报道，华为周四在华为全联接大会上宣布，将其下一代AI芯片Ascend 960DT的发布计划提前至2027年第一季度，以加快追赶英伟达。
华为发言人向TechCrunch表示，公司此前计划在2027年第三季度推出这款芯片。该发言人说，Ascend 960DT预计将在2027年第一季度准备就绪，Ascend 960系列芯片提前发布，性能翻倍，并将逐年推进。华为轮值董事长兼代理董事长汪涛（David Wang）周四在大会上公布了调整后的时间表。
这一宣布距离美国总统特朗普与中国国家主席习近平9月24日在华盛顿会晤还有一周。
华为正试图把数十万颗、最终数百万颗AI芯片连接成一台巨型计算机，公司称这一方案为“Peerium Computing Architecture”，其基础是华为用于连接处理器与内存、存储和网络硬件的技术UnifiedBus。据公司声明，华为轮值董事长徐直军表示，华为正利用新的Peerium计算架构构建更大的AI计算系统，面向训练和推理两种场景。
华为的Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster是基于该架构的首批系统。公司称，一个Atlas 950 SuperCluster最多可连接25.6万张加速卡。
不过，芯片时间表提前的同时，华为更广泛的AI系统也引来一些疑问。中国科技分析师马睿（Rui Ma）在社交平台X上表示，华为此前称其Atlas 960 SuperPoD将扩展到15488颗Ascend 960芯片，而本周的发布提到的系统为4096颗芯片。她写道：“芯片本身来得早得多，但他们公布的SuperPoD比最初规划的规模小得多。”
马睿还认为，美国的限制不太可能阻止中国推进本国半导体技术。她写道：“我认为阻止中国在半导体领域的发展是徒劳的，因为此时实现自给自足的利害关系太大了。”
报道称，华为一直在美国限制中国获取先进半导体技术的情况下推进其芯片计划。特朗普则反驳了AI行业领袖出于安全考虑要求放慢技术发展的呼吁，主张美国需要保持对中国的领先。据《金融时报》报道，徐直军认为中国需要加快AI发展以追赶美国，称中国企业需要进一步前进，才能充分理解并应对更强大AI系统带来的风险。