据SiliconANGLE报道，Arista Networks于2026年10月7日宣布，将其AI网络战略从交换机扩展到机架规模，推出覆盖scale-up和scale-out的开放以太网机架级产品组合，首要方案Etherlink SU-144可在单跳域连接最多144个加速器或XPU，并跨机架扩展至1024个XPU。该发布发生在圣何塞OCP全球峰会前，合作生态包括AMD、Arm、博通、d-Matrix、Meta、微软和高通等。
Arista称，AI规模扩大后，网络不再只是服务器之间独立的数据管道，而是成为紧密集成的机架级背板，网络建得如何决定客户能从算力中获得多少价值。对一家以网络作为独立层为核心身份的公司而言，这是明显转变；但报道指出，网络并未消失在计算中，而是计算正在围绕网络构建。
Etherlink SU-144基于ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）倡议，scale-up部分有三种物理形态。第一种是正交机箱，服务器位于前方，全高交换卡在后方直接连接，没有背板和线缆，沿用Arista模块化机箱设计传统，支持100至400千瓦液冷，面向需要最大规模scale-up域的训练工作负载厂商。第二种是线缆背板，交换机位于机架中间，通过铜缆连接服务器，密度较低但更易维护，并允许运营者拆分机架内和机架间带宽。第三种是跨机架方案，用专用交换机机架连接独立的加速器机架，最灵活且上市最快，因为避免了漫长的共同工程周期，但会增加互连成本和功耗。Arista的Vijay Vusirikala说，铜缆很快耗尽能力，因此超过两个机架就需要光学连接。
scale-out方面，Arista提供液冷机架参考设计，包含8、12和16交换机配置，基于其7060EX7交换机。每套提供102.4 Tbps，并配有光纤配线架、冷却歧管、带主动泄漏检测的滴盘、机架管理控制器以及带电池备份的电源架。集成伙伴负责构建、测试和交付配置好的机架。该fabric支持Ultra Ethernet Consortium规范、多路径可靠连接弹性、多平面路由以及动态和集群负载均衡。客户可在共同的Netdi基础上运行Arista EOS或开放网络操作系统。
Arista还表示，包括XPO可插拔光模块以及开放共封装和近封装光学在内的下一代光学方案，将把机架容量从1.6 Pbps提高到6.5 Pbps，并把数据中心占用空间减少近一半。
OCP全球峰会将于10月12日至15日在圣何塞举行，Arista将在展位展示完全组装好的液冷机架。根据其OCP活动页面，联合创始人Andy Bechtolsheim将于10月13日下午1点发表题为“The Gigawatt AI Data Center Era”的演讲。
报道提到，Arista正瞄准AI网络中它尚未拥有的scale-up部分。它在scale-out领先，并在推进scale-across，但scale-up一直反映英伟达NVLink的市场份额。Arista明确表示，对基于英伟达的系统，这种情况短期内不会改变。Vusirikala称，近期没有机会，因为那是专有的。机会在非英伟达加速器，合作伙伴名单包括AMD、微软的Maia、高通和d-Matrix，显示这一市场真实存在。Arista押注异构计算将成为常态。该公司还主张在三种fabric上采用单一网络栈，报道称这些网络历史上是分开的。