据韩联社报道，美国超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰10月7日在首尔表示，韩国是AMD在人工智能芯片领域的重要合作伙伴，公司将继续在存储芯片和晶圆代工业务上寻求与韩国主要芯片制造商合作的机会。这是苏姿丰七个月内第二次访问首尔，凸显韩国在全球技术生态系统中作为人工智能硬件主要供应方和消费方的关键角色。
苏姿丰当天与AMD计算与图形事业部高级副总裁兼总经理Jack Huynh一同在首尔市中心出席AMD Gamer Day 2026相关活动，并在场边对记者作出上述表态。她说：“我认为访问韩国非常重要。人工智能领域眼下正在发生很多事情。”她提到，AMD持续与三星电子和SK海力士等韩国主要芯片制造商探索合作机会。
按计划，苏姿丰当天晚些时候将会见三星电子副会长、半导体业务负责人全永铉，以及SK海力士首席执行官郭鲁正。上述会面正值多种存储产品供应短缺、全球电子产业承压之际，人工智能基础设施和服务的扩张也面临挑战。
苏姿丰说：“半导体是一项团队运动。团队运动意味着需要协作。”她强调存储和晶圆代工领域合作的重要性，并表示AMD在高带宽存储（HBM）方面得到了三星电子的有力支持。
今年3月，AMD与三星电子就下一代HBM及其他先进存储芯片达成供应协议。三星电子一直在存储领域与AMD保持合作，为AMD最新人工智能加速器供应第五代HBM产品HBM3E和第六代HBM4。AMD此前已将三星电子指定为其下一代Instinct MI455X人工智能加速器的HBM4首选供应商。
随着AMD多次强调需要扩大人工智能加速器供应，外界对其可能与三星电子在晶圆代工领域合作的猜测也在增加，三星电子可提供先进制程代工服务。AMD开发中央处理器和图形处理器，与英伟达同为全球人工智能半导体市场的主要参与者。