据SiliconANGLE报道，AI推理芯片初创公司Etched Inc.于8月18日宣布完成7亿美元新一轮融资，估值由此前的一倍以上升至210亿美元。此轮融资由投资公司Jane Street领投，Kleiner Perkins、红杉资本、Andreessen Horowitz、Tiger Global、Bain Capital Ventures等机构参投。就在几周前，Etched刚完成一轮由英伟达支持的3亿美元融资。
Etched成立于2021年，最初目标是设计针对特定AI模型优化的芯片，后来转向制造支持多种模型架构的推理加速器。据该公司介绍，其首款原型芯片于今年早些时候在台积电的生产线下线。此后不久，本轮领投方Jane Street成为Etched的首个客户，并于上个月在其数据中心安装了一台搭载Etched芯片的机架。此外，Etched还在其圣何塞总部搭建了一个2兆瓦的AI集群，供潜在客户测试其芯片。
Etched表示，其芯片中的数学模块运行电压不到大多数AI加速器的一半，因此处理器能够提供“数倍于竞争对手的FLOPs密度”。FLOPs密度是衡量处理器性能的指标。该公司未披露电压优化数学模块的具体实现方式。大型语言模型在推理过程中主要执行点积计算和矩阵乘法两类数学运算，其数学模块可能针对这些任务进行了优化。
Etched的芯片以定制机架形式交付，主要卖点之一是内部开发的互连技术，用于连接机架内的各芯片。据《华尔街日报》报道，该互连可在700毫秒内完成竞争对手芯片需要4000毫秒的某些通信任务。其机架还包含其他内部开发的组件，如定制冷板以及用于优化电力流动的专有电压调节模块。
Etched联合创始人兼首席执行官Gavin Uberti表示：“我们花了三年时间从零开始交付第一个机架，下一个将会快得多。”