台积电10月15日公布第三季度财报，营收与净利润均超出华尔街预期，但受人工智能相关股票集体抛售拖累，公司股价当日仍下跌2%。

据SiliconANGLE报道，这轮抛售始于周三，投资者在一则关于人工智能云服务商CoreWeave债务负担的社交平台X帖子发布后开始卖出持股，随后蔓延至其他新型云服务商及其硬件供应商。台积电并非唯一受影响的芯片制造商，三星电子和SK海力士跌幅均超过8%，英特尔当日一度下跌6.6%。在英伟达首席执行官黄仁勋对彭博表示CoreWeave的资本成本正在下降后，芯片股收复了部分失地。资本成本影响一家公司管理债务的能力。

人工智能业务是台积电本季度业绩的主要来源。包含其为英伟达等客户代工图形卡在内的高性能计算部门，贡献了463.6亿美元营收中的68%。华尔街此前的预期为454亿美元。

从制程看，台积电当前最主流的制造工艺是3纳米节点，占其销售额的33%。该公司2022年开始量产3纳米芯片，此后推出多个专用版本，去年发布了面向数据中心市场优化的版本，几个月前又增添了面向移动芯片的低成本版本。

台积电当日披露，其位于亚利桑那州的3纳米第二座晶圆厂已经建成。据CNBC报道，该公司目前正在安装芯片制造设备，预计2027年第三季度开始量产。该厂是其2650亿美元投资计划的一部分，台积电此前已在附近建成一座4纳米工厂。去年，该公司为一座将生产2纳米和1.6纳米芯片的第三座工厂破土动工，同时还在建设一座封装设施。芯片封装是将图形卡的计算模块与内存模块连接起来的技术。

人工智能并非台积电营收增长的唯一来源。其汽车芯片需求同比增长22%，来自智能手机制造商的订单增长10%。营收增长推动净利润大幅增长68.7%至235.7亿美元，比分析师预期高出约5亿美元。

台积电的长期增长战略聚焦于最新的2纳米工艺。该节点于2025年第四季度进入量产，第三季度贡献了公司营收的8%，而三个月前这一比例仅为3%。为维持销售势头，台积电正在增加2纳米产能，同时开发名为A16的1.6纳米新工艺。该公司当日向投资者表示，计划在未来两年大幅提高资本支出，以支撑其增长计划。