据《麻省理工科技评论》2026年9月16日报道，AI热潮正在变成一场材料挑战。Syensqo首席技术与创新官兼北美区首席官迈克·菲内利（Mike Finelli）在Business Lab播客中表示，AI正从材料层面把半导体和数据中心推向物理极限，先进材料的作用正在变化，菲内利称其“越来越在定义什么将成为可能”。
菲内利说：“AI如今从材料角度看，确实正把半导体和数据中心推向其物理极限。”报道指出，随着高温、纯度、电气性能、耐化学性、耐等离子体和长期稳定性等要求叠加，材料开发正走向他所说的“金字塔顶端”。这些要求出现在支撑AI扩张的基础设施中。
Syensqo正在为高压数据中心架构开发材料，为半导体制造开发先进密封材料，并提供热管理解决方案，包括用于直接浸没式冷却的流体。报道还称，部分创新可以跨行业迁移，例如为电动汽车开发的材料可帮助应对数据中心中出现的更高电压和能量密度需求。
性能的定义也在变化。更多客户期待材料在满足技术需求的同时减少环境影响。菲内利说：“我们的目标是消除性能与可持续性之间的取舍。”这意味着可持续性要在研究过程开始时就被考虑，而不是在材料开发出来后作为附加要求。
AI也在改变材料发现方式。Syensqo使用AI智能体对数百万种潜在分子组合进行数字化合成，预测其性能和可持续性特征，再缩小到较小范围进行实验室测试。菲内利说，这使团队能够“更广、更深、更快”，同时让科学家有更多时间解决复杂工程问题。
展望未来，菲内利看到一个可能相互强化的循环：AI帮助开发材料，材料改善AI基础设施，更好的AI又反过来加速材料发现。他说：“你最终会进入这个加速的材料创新循环。这让我非常兴奋，也让我们有机会继续赋能将塑造未来的技术。”
这期Business Lab播客由《麻省理工科技评论》与Syensqo合作制作。菲内利在节目中还介绍了Syensqo作为特种材料企业的角色，称其产品服务于航空、汽车、医疗健康、移动设备和AI半导体等领域。