据雷峰网报道，诚恒微近期在无锡举行CH37系列边端侧AI SoC产品发布会，正式推出旗舰芯片CH3715。该芯片在集成六核NPU（48 TOPS INT8）的同时，还加入了四核GPGPU（1 TFLOPS FP32，兼容CUDA生态）、10核CPU、自研渲染GPU、双核DSP及自研FFT硬件加速器，意图用一颗SoC同时满足AI推理、高精度计算、图像处理与实时控制等异构负载。
诚恒微CEO楚立斌对雷峰网表示，CH3715的产品定义始于2022年，当时ChatGPT尚未发布，具身智能也未成为行业热点。团队首先看到的是机器视觉、雷达、工业设备中长期未被单颗芯片很好满足的需求：客户既需要AI算力，也需要高精度浮点计算、图像处理和低时延，以往往往要用多颗芯片组成系统。因此，第一代旗舰SoC的目标是把分散的计算能力集成到一起。NPU负责神经网络推理，GPGPU负责高精度可编程并行计算，DSP处理信号，ISP负责图像输入，CPU承担任务调度与系统控制。
在部分复杂视觉场景中，仅靠INT8精度无法覆盖全部算法，GPGPU的灵活性及较低迁移成本成为补充NPU的关键。楚立斌介绍，CH3715瞄准的正是原本需要多芯片组合的场景，希望用一颗芯片替掉过去两三颗芯片的工作。例如一些机器视觉场景需要额外AI计算芯片，一些实时信号处理场景长期采用DSP与FPGA组合。芯片数量减少后，供电、存储、外围电路、PCB面积和功耗均会下降，数据跨芯片传输带来的时延也随之降低。诚恒微副总经理、CTO林苍松在发布会上分享，通过多个视觉处理模块单芯片集成，系统数据吞吐效率可提升50%以上，功耗降低30%，整机体积缩减40%。不过这些数据仍需要在更多真实应用中验证。
对于既有算法资产较重的客户，迁移成本是关键。楚立斌透露，诚恒微已帮助部分客户迁移过去多年积累的算法，一些项目在一到两个月内可完成主要迁移工作，使传统高精度计算和AI推理运行在同一套平台上。在生态策略上，诚恒微选择在SDK的API层兼容客户已熟悉的主流端侧SoC平台，以降低切换门槛，并优先进入电力巡检、轨交、工业质检等垂直行业。楚立斌表示，第一代产品会主动做模组、板卡和盒子，让客户更快看到完整方案，随着渠道成熟，长期收入仍以芯片为主。
下一代产品规划方面，楚立斌透露将“做减法”，重点改善内存带宽，同时保持AI算力提升，目标将芯片面积明显缩小，成本约为第一代的一半。他认为10至20 TOPS的端侧芯片市场已较为拥挤，未来端侧和边缘设备需要更大算力。下一代产品将更加关注具身智能方向，但仍以机器视觉为主线，视觉处理会从传统小模型向VLM、VLA、LLM演进，并延伸到机器人感知、决策和执行。CH3715之后更值得观察的问题，已经从“还能塞进多少计算单元”变成“经过市场验证后最终留下什么、砍掉什么”。