据SiliconANGLE报道，高通公司9月8日宣布赢得为亚马逊供应人工智能芯片和网络硬件的合同；9月9日，数据中心光互连芯片初创企业Celero Communications宣布完成2.75亿美元C轮融资。两项进展均指向AI数据中心对高速光网络和定制芯片不断增长的需求。

高通与亚马逊签署的是覆盖多代产品的合作。高通向亚马逊发行股票认股权证，使后者可以购买最多2500万股高通股票，总价值40亿美元，股票将分批归属至2036年。据监管文件，其中部分股票的发行条件，是亚马逊采购至多600亿美元的高通产品。双方表示，将合作开发“面向大规模AI数据中心的定制硅片”，芯片针对AI推理工作负载优化。

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman在公告中说，双方在定制硅片和先进连接方面合作，“正在为我们的客户提供更高性能、更高效、更具成本效益的基础设施”。光网络设备是合作的另一重点。高通将为亚马逊提供SerDes和DSP技术，用于连接AI集群内的服务器。其先进光DSP CO400可在长达约12英里的距离上传输数据，并带有前向纠错功能。亚马逊的数据中心光网络布局也在推进——它6月与康宁达成数十亿美元的光纤硬件采购协议，几个月前公布了内部设计的RNG网络。高通则计划扩大AWS使用，用Amazon Bedrock托管服务运行芯片设计自动化应用。

作为背景，高通在三个月前已与Meta平台公司签署了另一份多代AI芯片合同。Meta同意购买未来数代Dragonfly C1000 CPU，该系列最先进型号将配备超过250个核心，最高频率超过5千兆赫。

Celero Communications于9月9日宣布完成2.75亿美元C轮融资。据SiliconANGLE报道，本轮由Alphabet旗下的CapitalG基金、Atreides Management和Valor Equity Partners领投，原有投资方Sutter Hill Ventures和Maverick Silicon参投，Celero估值达到30亿美元。这家加州尔湾的初创公司正在开发针对AI工作负载优化的相干数字信号处理器，称其延迟和功耗低于现有产品。融资所得将用于加快产品开发和制造路线图。

相干DSP管理数据中心光收发器，把数据中心的电信号转换为可在光纤中传输的光信号。Celero的芯片既支持数据中心间的长距离链路，也支持数据中心内部的机架间和机架内网络。该公司已完成采用台积电2纳米制程的芯片版本验证，称该设计可支持每端口每秒1.6T和3.2T的互连速率，而现在的AI网络速度明显更慢。公司联合创始人兼首席执行官Nariman Yousefi表示：“AI基础设施正在迅速超出传统光互连架构的能力。我们的2纳米硅验证表明，相干技术可以为下一代AI网络提供所需的带宽密度、功率效率和可扩展性。”