9月1日，人工智能领域密集披露多项融资与技术进展：存算一体芯片从实验室走向规模交付，AI 3D公司VAST完成约30亿元B轮及B+轮融资，个人智能体公司Violoop获亿元级投资，显示出AI技术正加速进入产业落地阶段。

据雷峰网报道，在存算一体领域，小米于8月24日发布玄戒O100高带宽AI加速芯片，采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠，近存计算带宽达1.22TB/s。东方算芯7月发布的全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000已进入量产交付。后摩智能的存算一体芯片后摩漫界M50已量产，在Agent Computer、智能终端、陪伴机器人等场景落地；知存科技芯片在可穿戴设备出货超千万颗。行业数据显示，2025年全球存算一体市场规模达48.7亿美元，同比增长超六成。

同据雷峰网报道，VAST宣布完成B轮和B+轮融资，合计约30亿元人民币，由经纬创投领投，完美世界、蓝色光标、芯动能投资等产业资本参投，老股东持续追投。不到半年累计融资约50亿元，刷新AI 3D领域纪录。公司同时发布Tripo P2.0，称其为全球首个原生四边面拓扑3D大模型，可在数秒内生成专业级3D模型，已实现引擎可用、动画可绑、编辑可及。其产品已接入网易《蛋仔派对》《燕云十六声》等游戏，并与拓竹、黑格科技等3D打印厂商合作。

Violoop方面，据雷峰网报道，其完成亿元级天使轮及Pre-A轮融资，由联想创投、中金保时捷、蓝驰创投等机构投资。首款产品为桌面设备，通过HDMI和USB接口接入现有电脑，让AI模拟人的操作，跨应用、跨会话学习用户工作习惯。设备售价699美元，已获全球约1.2万人预订，计划9月上线。