据CNBC报道，中国国家主席习近平开启十多年来首次对美国的国事访问，而在他抵达前数日，华为、阿里巴巴等中国科技企业接连发布新芯片和人工智能模型，为北京在芯片出口管制议题上增添谈判筹码。
华为上周在年度全联接大会上宣布，新一代AI芯片昇腾960DT将于2027年第一季度出货，比原定时间提前三个季度。周二，阿里巴巴芯片部门在杭州云栖大会上发布真武V900芯片，性能达到上一代的三倍，将于2027年初开售。此前以低成本模型震动市场的初创公司DeepSeek，据报已部署迄今已知规模最大的华为芯片集群。
华盛顿多年来限制中国获取英伟达最先进的AI芯片及制造设备，押注算力不足会让中国AI落后一代。美国硅谷高管还指称中国AI公司通过“蒸馏”，即用更先进美国系统的输出来训练模型，北京否认这一说法。
亚洲协会政策研究所研究员Lizzi Lee说，对习近平而言，筹码不是“我们已经追上了你们”，而是“你们无法简单地用技术扼杀我们”。亚洲集团合伙人George Chen称，习近平对中国科技与创新实力的信心处于历史高位，此次发布的时机是峰会前的有意安排。
塔夫茨大学教授、《芯片战争》作者克里斯·米勒指出，中国有在与高层决策者会晤前后宣布新项目的先例，意在显示中国企业正在追赶。但他表示，美国模型在技术基准和盈利能力上仍然领先，Anthropic和OpenAI等美国公司的收入是中国同类企业的50到100倍。
专注中国的研究机构Hutong Research分析师Sigrid Wang说，华为芯片的生产时间表确实在加快，集群让习近平有更多实例，用以说明美国限制只能减缓、无法阻止中国企业寻找替代路径。
中国公司试图通过更快的连接把数千枚芯片连成大型集群，以弥补单枚芯片性能的不足，但这一路径存在局限：华为最新的SuperPoD计算架构连接的处理器数量远少于原计划，每枚芯片的算力仍约为英伟达芯片的一半。华为轮值董事长徐直军承认，华为可能无法生产足够芯片满足国内需求。
欧亚集团董事Xiaomeng Lu说，中国芯片企业过去几年没有取得任何突破性进展，根本的竞争格局没有改变。米勒称，中国在训练和部署先进模型所需芯片上仍缺口很大，严重依赖走私芯片或使用境外数据中心。
在特朗普于白宫接待习近平进行多日国事访问期间，双方似乎都不准备把芯片出口管制摆上桌面。美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔周末在纽约会见中国国务院副总理何立峰，建立了用于事件预警的正式AI沟通渠道，但格里尔明确表示，先进芯片和芯片制造设备的出口管制不在议程上。据媒体报道，习近平此次也未邀请由商界高管和科技领袖组成的代表团随行。这是他11年来首次访问白宫，此前特朗普于今年5月访问了北京。