首尔9月17日电 据韩联社报道，斗山集团17日表示，将投资9700亿韩元（约合7.015亿美元），在韩国和中国扩大覆铜板（CCL）产能，以应对人工智能（AI）数据中心不断上升的需求。该公司称，这项投资将分阶段推进，新增生产线预计从2028年下半年起陆续投入运营。

覆铜板是印刷电路板（PCB）的关键材料。韩联社报道称，覆铜板被用于AI加速器、网络交换机和光模块，而这些部件广泛应用于AI数据中心。斗山此次扩产正是围绕这些需求展开：在韩国，扩产面向光模块；在中国，新建工厂则面向AI加速器和网络交换机。

按斗山公布的计划，该公司将投资4200亿韩元扩充韩国国内的光模块用覆铜板生产线，并投资5500亿韩元在中国建设一座新工厂，生产用于AI加速器和网络交换机的覆铜板。两项投资合计9700亿韩元，其中韩国项目占4200亿韩元，中国项目占5500亿韩元。韩联社报道的美元金额为7.015亿美元。

斗山表示，上述投资将在截至2028年的三年内分阶段实施。新生产线不会一次性投产，而是计划在2028年下半年依次启动。该公司没有在韩联社的这篇报道中进一步说明各阶段的具体时间表、产能规模或融资安排。

韩联社在报道中称，斗山集团作出上述投资决定，背景是AI数据中心带来的需求增长。覆铜板作为PCB的基础材料，其供应能力与AI加速器、网络交换机和光模块等硬件的生产直接相关。斗山此次同时在韩国和中国布局，分别对应光模块以及AI加速器和网络交换机两类用途。